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钻石切割设备及制品 |
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| 关于钻石切割工具 |
| Q：什么是钻石切割设备(切割刀)? |
A：是一种将半导体晶圆片分割成晶粒制程的设备(工具)。 |
| 从切断玻璃到各半导体产业，钻石切割设备(刀)都是不可欠缺的新技术。 |
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| Q：钻石切割刀的特征是什么? |
A： 有别于湿式切割不需要用水及高温处理，在晶片表面施以压力，使内部产生暗裂、进而便于劈 裂的制程。
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| Q：钻石切割刀的优点是什么? |
A：沿着晶片劈开方向使割断的剖面变成镜面，最适合用在晶粒化制程， 另外切割线的宽度只有数 |
| μm，可提高晶粒化的良率。 |
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| Q：如何选用钻石切割刀? |
A：根据晶片的材质或基板厚度来选择切割刀，请先参阅切割工具选购指南。 |
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| Q：钻石切割刀会不会损耗? |
A：即使拥有傲视群雄的最高硬度，钻石也会随着不断的使用而磨损。磨损的切割刀，可重工(再研
磨)再次使用。 |
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| 关于磊芯片制程设备 |
| Q：适用于哪种产业? |
A：包括LED用蓝宝石基板在内，可应用在LD、FET、MEMS、GaN等高频装置、太阳能电池等领
域。 |
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| Q：此产品的优点为何? |
| A：本公司以『全面晶片化』为题生产最佳设备，透过高刚性实现高产量。此外，晶片化必备的机 |
| 台一应俱全，可提供一贯化制程设备。 |
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| Q：是否有展示设备? |
| A：有的，本公司工厂随时备有展示设备。 |
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| Q：是否有贩卖生产制程相关设备? |
| A：从试作品等的少量用设备、到大量生产用设备一应俱全。 |
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