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4英寸晶圆片的半自动劈裂设备
高钢性并且大功率的劈裂机
1.
采用圆环加压方式使蓝膜受力均一
2.
自动调整水平功能
3.
劈裂刀可上下两面更换, 降低耗材成本
4.
兼容4英寸晶圆片的劈裂加工, 受台最大间隙可达5mm
5.
高钢性设计, 实现精准的劈裂效果
6.
配备高效的照明系统,有效地识别芯片
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专利申请中