HOME > 产品资讯 > 钻石切割设备及制品 > 切割设备 > 3英寸磊芯片之切割设备   适合大学或初期研发单位使用 1. 气压式控制 气压式切割不同于弹簧控制的切割机，气压式的悬吊功能使划线期间可减少跳动，防止切割形状不良。 2. 各轴承独立设计 加工轴、传送轴、相机轴各自分离，排除多余的振动，产生出完美的线条。 3. 高生产率(Through-put) 显微镜和中央轴分离设计，操作间即使不停止也能得知其切割状况，藉由主、副轴的搭配运用可缩短整个制程的总处理时间。 4. 陶瓷多孔式吸 利用多孔式材质吸盘，使芯片能被均匀吸附，实现利落的划线。