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氧化铝薄膜回路基板
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客户订制产品
客户订制产品
可依客户设计所需，提供各式专用规格。
可对应2.5μm~8μm电镀需求。
可形成薄膜电阻。
優點
使用的材料是纯度99.5%的氧化铝，所以在高周波时可以达到低损耗。
高质量的氧化铝薄膜回路基板在热传导性强度及绝缘性上有优越的表现。
产品经由标准化后可缩短交期。
主要用途
高周波用输出入基板
各种高周波电路基板
通讯器材用电路基板
1. 基本材料特性
铝纯度
99.5% Alumina(±0.1%)
基板尺寸
2"×2"(50.8×50.8mm)
基板厚度
烧成状态 :
0.254mm ± 20%
0.381mm ±15%
0.635mm ±10%
粗研磨与镜面研磨
欢迎洽询
表面标准粗细状况
烧成状态
0.20μm Ra
粗研磨
0.38μm Ra
镜面研磨
0.025μm Ra
2. 薄膜构成
电极薄膜 :
TiW-NiCr-Au
TaN-TiW-NiCr-Au
金膜厚度 :
欢迎洽询
3. 抗阻薄膜
氧化钽
(Tantalum Nitride) :
加热处理后为50Ω/sq±20% （欢迎洽询）
TCR :
-50 ±100 ppm/℃
4. 晶粒最小尺寸
0.4mm × 0.4mm Min
5.电极类型
最小焊垫尺寸
长 : 0.10mm Min.
宽 : 0.10mm Min.
线宽与间距
线宽 : 0.05mm Min.
间距 : 0.05mm Min.
类型区
6. 抗阻类型
宽 : 0.10mm Min.
长 : 0.05mm Min.
7. 通孔（through hole）
最小孔径 :
孔径 : 基板厚度
1 : 1
最小偏差值
± 0.05mm
通孔间距
通孔附近最小电极尺寸
孔徑 + 0.5mm Min.
通孔边缘至基板边缘之最小距离
8. 数据格式
DXF 或 DWG
质量保证
Wire Bonding测试
MIL-STD-883F M2011
Die Shear 测试
MIL-STD-883F M2019
耐热测试
400 ℃ x 5分
