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单层电容

陶瓷技术

捷科泰亚生产的单层电容采用超薄陶瓷芯片,介电常数40~30,000,可依尺寸及形状设计成各种不同电容值。上述陶瓷芯片(诱电体)依温度变化分为1、2、3、4的四种工业规格。

单层电容一般用于1GHz以上高周波或电路基板上,由导电性银胶或Au/Sn焊锡等焊接,再以金线进行封装或焊接于电路基板上。本系列产品采直线造型,由垂直端面与直角构成,上下镀金构成电极,依其边缘的有无可分成有边型或无边型电容两种。

 产品性能稳定,皆通过MIL-Spec规格之电气、机械及环境检测。此外,所有检验作业皆于无尘室进行,通常以100个为一单位, 用Waffle pack包装。为维持产品的质量,请客户务必遵循本公司所定的方式存取及保管。

   

可配合制作航天用或其它高度稳定性系统的制品,或依客户需求实施特别筛选测试。

 
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