昭和51年6月 資本金100万円にて前会社テクトロニクス株式会社を設立、有限会社小山ダイヤモンドの全事業を引き継ぐと同時に音響部品の製造輸出業を開始。
昭和51年9月 ダイヤモンド加工研究所を東京都練馬区に設立。
昭和52年5月 ダイヤモンドの他金属へのボンディング技術開発に成功。
昭和53年7月 高周波電子部品の開発に着手。同時に資本金を400万円に増資。
昭和54年9月 高周波電子部品の製造販売開発。
昭和54年10月 音響製品の製造組立ラインを確立して所沢に分室を設置、操業開始。
昭和54年10月 ダイヤモンドメス、ダイヤモンドナイフの開発に成功。精密機械加工工場として桜台工場を新設。事業拡張にともないテクダイヤ株式会社に社名変更。
昭和58年4月 本社を現在地、東京都豊島区東池袋3-1-1サンシャイン60ビルに移転本店移転登記。
昭和58年6月 資本金を1,000万円に増資。
昭和60年12月 アメリカ、カリフォルニア州シリコンバレーに同名の新会社を設立し、高周波部品の販売を開始。
昭和60年12月 日本国内特許（昭和57年1月）に続き米国で音響製品の特許を取得。
昭和62年7月 亊業拡張に伴い桜台工場及び所沢分室を併合し、狭山市に工場を新設、稼働を開始。
昭和63年7月 オーストラリア、メルボルン市に同名の新会社を設立し、音響製品の製造及び販売を開始。
平成2年1月 業務拡張に伴い京都市西京区に新工場を建設終了後稼働開始。
平成4年7月 資本金を3,000万円に増資。
平成5年6月 フィリピン、セブ島の輸出加工区に新会社を設立し、高周波部品の製造を開始。
平成6年11月 高周波部品の製造を目的として、マイクロ波技術部を創設。
平成7年10月 光通信用電子部品の開発及び製造を開始。
平成8年9月 フィリピン、セブ島の輸出加工区に、第2工場の建設を着手。完成後、マイクロ波素子部品の製造を開始。
平成11年6月 光通信コネクターなど、新製品の販売を開始。
平成11年6月 フィリピン、セブ島の輸出加工区に第3工場を建築。
平成12年6月 スクライビング市場への積極参入を目的として、ダイヤモンド加工技術部を設立。
平成12年8月 台湾、桃園に同名の新会社を設立し、半導体部品の販売を開始。
平成13年8月 韓国、水原に同名の新会社を設立し、半導体部品の販売を開始。
平成13年12月 京都市南区に京都工場を移転し、京都技術研究所を建設。
平成15年8月 埼玉県入間市の武蔵工業団地内に東京テクニカルセンター竣工。旧狭山工場より、精機製品事業部・ダイヤモンド加工技術部・マイクロ波技術部が移転。
平成16年5月 資本金を6,000万円に増資。
平成16年11月 中国市場への積極的関与を目的とし、香港に同名の新会社を設立。
平成17年4月 TECDIA TAIWANの移転。
平成17年12月 本社、京都技術研究所、東京テクニカルセンターで【ISO14001:2004】の取得。
平成18年3月 アメリカTECDIA INC.の移転。
平成18年5月 創立30周年記念でCMIにて社員研修を実施。
平成18年9月 東京テクニカルセンター内にC棟を増設。
平成18年11月 中国拠点を香港から上海に移し、TECDIA SHANGHAIの設立。
