募集要項

募集職種	1.半導体製造装置　開発・設計
	2.品質管理担当者
	3.生産管理担当者
	4.薄膜技術者
	5.セラミックス技術者
	6.光半導体生産・製造技術者
仕事内容	1.半導体製造装置　開発・設計
	2.通信用半導体素子品質管理
	3.通信用半導体素子生産管理
	4.通信用誘電体基板向け薄膜技術開発
	5.通信用誘電体基板向けセラミックス材料開発
	6.光通信用半導体設計生産・製造
応募資格	1.20歳〜35歳
	2.20歳〜40歳
	3.20歳〜30歳
	4.25歳〜35歳
	5.25歳〜45歳
	6.25歳〜45歳
採用人員	1.１名
	2.１名
	3.１名
	4.１名
	5.１名
	6.１名
選考方法	書類選考・面接
提出書類	履歴書、職務経歴書
学歴	高卒以上

待遇

勤務地	1.東京テクニカルセンター（入間市） 2.3.4.5.京都技術研究所（京都市） 6.Cebu Microelectronics Inc.（フィリピン セブ島）
勤務時間	８：３０−１７：３０
給与	当社規定により優遇
	経験、年齢等考慮の上決定
諸手当	職務手当、通勤手当、扶養手当、住宅手当、時間外手当　他
福利厚生	昇給：年１回　賞与：年２回（平均５．０ヶ月）
	健康保険、労災保険、雇用保険、厚生年金
	夏季/冬季休暇　有給休暇　他
休日休暇	年間１２３日（２００８年度）
	週休２日制