事業紹介

事業紹介

5つの事業領域をもつテクダイヤ

5つの事業領域をもつテクダイヤ

「加工技術で産業界の常識を覆す」をモットーに、
社会生活のインフラの進化に貢献しています。

セラミック応用技術

陶器や食器、差し歯にも使用されているセラミック。テクダイヤは、このセラミックを調合・焼成し、金属で成膜した単層コンデンサを製造・販売しています。一般的な電気製品で多様されている積層コンデンサとは異なり、40Ghz、ときには70GHz以上の高周波にも対応した特殊な製品です。このコンデンサは光通信の送受信デバイスなどに用いられ、ニッチマーケットでシェアナンバー1を獲得しています。

セラミック応用技術

精密機械加工技術

機械加工とは、金属などを専用機械で研磨・切削し様々な形状に加工することです。
テクダイヤはこの技術で、主に半導体製造の過程で使用する工具を製造・販売しています。
特に、最小先端内径10ミクロン(100分の1ミリ)までをラインナップするディスペンサーノズルは、スマートフォンに用いられる水晶発振子の製造になくてはならないものとして、国内外の大手メーカーで採用、年々出荷数が増え続けています。

精密機械加工技術

ダイヤモンド応用技術

社名にあるように、テクダイヤの始まりはダイヤモンドから。創業時は工業用ダイヤモンドの卸売を行っていました。 その後ダイヤモンド加工技術を確立し、ダイヤモンド製工具の製造・販売を行う世界でも有数の企業となっています。 ダイヤモンドを研磨し、尖った角で半導体基板を切断する“スクライブ”工法は、Blu-rayをはじめとする光半導体の最先端分野で広く使用されています。

ダイヤモンド応用技術

半導体組立技術(CM事業)

現在、インターネットを流れるデータ量は1年間で40%も増えるといわれています。それに伴い、光通信の高速化・大容量化のニーズはとどまることを知りません。光半導体の組立ては、通常の半導体に比べ微細な調整作業が必要なため自動化が難しく、どうしても人の手が必要になります。テクダイヤはこの光通信技術の要とも言える発光・受光の半導体部品の組立てを日本国内外の大手メーカーより請負い、フィリピン・セブ島にある工場で生産しています。
豊富な労働力や安定した人件費、日本からのアクセス、治安の良さ、温厚な人柄、手先の器用さ、英語でのコミュニケーションなど、セブで生産をするには多くのメリットがあります。

半導体組立技術(CM事業)

HCT
(ハイブリッド・セラミック・テクノロジー)

HCT(ハイブリッド・セラミック・テクノロジー)とは、テクダイヤ創業以来の全ての技術を融合した全く新しいハイブリッド回路基板を形成する技術です。
線幅わずか5ミクロン(1000分の5ミリ)の極細回路形成や、立体基板への側面回路形成、微細なレーザー加工などを組合せ、お客様の自由自在な設計を高精度なカタチで実現します。
現在、GoogleやAmazon、Facebookなどの世界を代表するIT企業が競って構築するデータセンターや、NASAの宇宙開発など、様々な分野でこの技術が使われています。

HCT (ハイブリッド・セラミック・テクノロジー)

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