テクダイヤ株式会社

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  1. 2018/06/10~2018/06/15

    「International Microwave Symposium(IMS2018)」(Pennsylvania Convention Center Philadelphia, Pennsylvania)

    ブース839にて、可変コンデンサ、ハイブリッド回路基板をはじめとしたセラミック応用製品を出展いたします。

    https://ims2018.org/

  2. 2018/06/05

    テクダイヤでは、安全衛生への取り組みを安全衛生方針に基づき、「安全衛生委員会」を中心にした全社での活動・推進を行っています。

    活動内容を一部追加いたしました。

    詳細はこちらから

  3. 2018/3/12

    ケーススタディページに「加工技術の常識を覆す「先端スーパーロングノズル」の開発」ページを追加しました。

    http://www.tecdia.com/jp/case/17.php

  4. 2018/3/13 ~ 3/15

    「Optical Fiber Communication Conference and Exposition (OFC)」(SanDiego,CA)ブース4731にて、テクダイヤの最新セラミック製品他、薄膜技術、CM事業などを出展しました。

    http://www.ofcconference.org/en-us/home/

  5. 2017/12/13

    この度、永きに渡りご愛顧賜りました、半導体製造装置事業を下記の通り株式会社くまさんメディクスに譲渡することとなりましたので、お知らせいたします。

    詳細はこちらから

     

    事業譲渡契約締結日      平成29年12月13日

    事業譲渡日          平成30年1月31日

  6. 2017/10/08 ~ 10/13

    「European Microwave Week 2017(EuMW 2017)」(ドイツ、Nurnberg Convention Center,Nuremberg,Germany)にて、マルチ電極コンデンサ他、ハイブリッド回路形成技術「HCT(Hybrid Ceramic Technologies)」を出展しました。
    http://www.eumweek.com/

  7. 2017/06/06 ~ 06/08

    「マイクロ波技術展(IMS2017)」(アメリカ・ハワイ州ホノルル)ブース708にて、従来からご愛用いただいております単版セラミックコンデンサ出展の他、セラミック回路形成技術(HCT: Hybrid Ceramic Technologies)の紹介をしました。

    http://www.ims2017.org/

  8. 2017/04/25 ~ 04/27

    「Electronic Design Innovation Conference(EDICON 2017)」(中国、Shanghai Convention & Exhibition Center of International sourcing)ブース113にて、従来からご愛用いただいております単板セラミックコンデンサ、アルミナ薄膜回路基板出展の他、セラミック回路形成技術「HCT(Hybrid Ceramic Technologies)」の紹介をしました。
    http://www.ediconchina.com/

  9. 2017/03/21 ~ 03/23

    「オプティカルファイバーコミュニケーションEXPO(OFC 2017)」(アメリカ、ロサンゼルス)、ロサンゼルス・コンベンション・センター ブース#1940にて、最新のLD・PDサブマウントや精巧な回路、異型基板を出展しました。
    http://www.ofcconference.org/en-us/home/

  10. 2016/11/08

    ケーススタディページに「IoT時代のネット通信の進化に貢献、「グラウンド・ブロック」」ページを追加しました。

    http://www.tecdia.com/jp/case/16.php

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