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スクライブカットの特長
ドライカット
カット作業中に水を用いないため、水溶性の素材や静電気他、水が原因でのチップへの悪影響がありません。
Glass Wafer
Silicon Wafer
Scribed Sapphire LED
チップ集積率向上
一般的に、スクライブカットの幅は2〜5ミクロンであるため、ウェハーあたりのチップ集積率が向上し、コストダウンを計画することができます。
クラックコントロール
スクライブカットは、スクライブで発生する内部応力を用い、そこから起こるクラックでチップを希望通りの形状にカットします。このクラックを上手くコントロールするためには、ウェハーに最適な刃先形状を選択することが必要です。
スクライブカット チップ断面
スクライブ ライン形状（TD-3YP）
