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スクライブ装置

4インチウェハー対応セミオートスクライブ装置

TEC-2005RM

サファイア・GaN基板の、LED・LDの素子化に最適

1. 高剛性設計・高スループット
加工軸・送り軸・カメラ軸が、それぞれ独立。高速で使用する際の振動やブレを排し、きれいなスクライブラインを生み出します。さらに、条件設定を高速化することができます。
2. オートアライメント機能
テクダイヤオリジナル画像認識システムにより、バーアレイの一括認識を行うことができます。さらに、1チップ認識の可能な、破片ウェハーモードも搭載しています。
3. エア制御によるツール加圧
バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共に、エアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。
4. リニアサーボモータの搭載
駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、より精密なスクライブが可能になりました。

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