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アルミナ薄膜回路基板

カスタム製品

2.5μm〜8μmメッキまで対応が可能です。薄膜抵抗の形成も可能な完全カスタマイズ製品です。
多種多様なカスタムデザインに対応します。

特長
  • 材料にアルミナ純度99.5%を使用しているため、高周波帯域での低損失が実現します。
  • 熱伝導性や強度、さらに絶縁性に優れた高品質アルミナ薄膜回路基板です。
  • 社内スタンダード化により、短納期対応可能。
用途
  • 高周波用入出力基板
  • 各種高周波回路基板
  • 通信機器用回路基板

1. 基本材料特性
アルミナ含有率 99.5% Alumina(±0.1%)
基板サイズ 2"×2"(50.8×50.8mm)
基板厚 焼き上がり : 0.254mm ± 20%
0.381mm ±15%
0.635mm ±10%
粗研磨と
鏡面研磨
ご相談に応じます
標準表面粗さ 焼き上がり 0.20μm Ra
粗研磨 0.38μm Ra
鏡面研磨 0.025μm Ra

2. 膜構成
電極膜 : TiW-NiCr-Au
TaN-TiW-NiCr-Au
金膜厚み : ご相談に応じます

3. 抵抗膜
窒化タンタル
(Tantalum Nitride) :
50Ω/sq±20% 加熱処理後 (ご相談に応じます)
TCR : -50 ±100 ppm/℃

4. 最小チップサイズ
0.4mm × 0.4mm Min

5. 電極パターン
最小パッドサイズ 長さ : 0.10mm Min.
幅 : 0.10mm Min.
ライン&ギャップ ライン : 0.05mm Min.
ギャップ : 0.05mm Min.
パターン エリア

6. 抵抗パターン
幅 : 0.10mm Min.
長さ : 0.05mm Min.

7. スルーホール
最小穴径 穴径 : 板厚 1 : 1
最小公差 ± 0.05mm
スルーホール間のピッチ
スルーホールまわりの
最小電極サイズ
穴径 + 0.5mm Min.
スルーホール端から基板端までの最小距離

8. データ形式
DXF または DWG

品質保証ガイド

ワイヤーボンディング試験 MIL-STD-883F M2011
ダイシェア試験 MIL-STD-883F M2019
耐熱試験 400 ℃ x 5分

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