シングルレイヤーチップキャパシターは通常1GHz以上の高周波用ストリップラインや高周波回路基板の部品に使われ、一般的に導電性エポキシ、Au/Ｓｎ半田などでダイボンディングされます。
また、接続はゴールドワイヤーでパッケージや回路基板にワイヤーボンディングされます。
形状はストレートで垂直な端面、直角のコーナーで構成されていますが、電極がセラミック板の上下面全体をカバーするタイプのものと、外周部を縁取りしたボーダータイプのものがあります。

品質面においては、MIL-Specに基づいた電気的、機械的、環境的テストを実施し高い信頼性を確保しています。
またこれらキャパシターの検査はクリーンルームで行い、通常1パックあたり100個のワッフルパックにしてパッケージされます。
品質維持のため、製品の取り扱い及び保管につきましては所定の条件がありますのでご注意ください。