テクダイヤ株式会社

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高周波 ・ 光デバイス用セラミック製品 セラミック製品検索

基本情報

ポリシー

優れた実装性・信頼性・高周波特性をお約束し、的確なヒアリングと素早いレスポンスによりニーズに即応した製品をご提供します。
マイクロ波通信デバイスの高効率化・広帯域化に貢献し、光通信デバイスの小型化・高速化・伝送容量増加に寄与し続け、今後もバランスのとれたQCDSのさらなる向上を目指し、拡充を図っていきます。

技術

テクダイヤの単板セラミックコンデンサ(SLC)は、主に誘電率40~50,000までの非常に薄いセラミックウェハを、所定の容量値毎に切り出したチップ部品です。
セラミックウェハは温度特性により、工業規格のEIAクラス1~4に区分されます。
単板セラミックコンデンサは通常、マイクロ波及び光通信デバイスに使われており、一般的に導電性エポキシ、Au/Sn金錫半田などでダイボンディングされ、Auワイヤーボンディングにより素子や基板との接続がされます。
単板セラミックコンデンサは積層コンデンサと比較し、高周波帯域におけるインピーダンス特性に優れており、高密度実装が求められるハイエンド品により適したデザイン・特性を誇ります。
品質面に於いては、MIL-Specをベースとした電気的、機械的テストを実施し、高い信頼性を確保しています。
また、同じセラミック製品として、アルミナ薄膜回路基板はマイクロ波デバイスの内部整合回路に、光デバイスのサブマウントで長きにわたり使われています。
薄膜チップ抵抗器も、主には光デバイスのノイズ除去用に使われており、単板セラミックコンデンサと合わせ、マイクロ波及び光デバイスへチップ部品のトータルソリューションをご提供します。
テクダイヤの高周波・光デバイス用セラミック製品は、RoHS指令にも適合しており、安心してご使用いただけます。

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