テクダイヤ株式会社

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高周波 ・ 光デバイス用セラミック製品 セラミック製品検索

検査基準

・民生と航空宇宙システム向けの幅広いアプリケーションに適応
・検査方法のグレードを、スタンダード、コマーシャル、カスタムの3種類に分類
・ロット毎にサンプリングで機械的・電気的特性検査をし、外観検査は全数試験を実施

標準検査

単板セラミックコンデンサ (カタログ標準品)

検査項目 ウェハ毎(許容不良数) 製造ロット毎
外観検査 スタンダードグレード   AQLⅡ(1.0%)
コマーシャルグレード   AQLⅡ(1.0%)
電気特性 静電容量   AQLⅡ(1.0%)
誘電損失   AQLⅡ(1.0%)
絶縁抵抗 10(0)  
耐電圧 10(0)  
機械特性 ワイヤー引張強度 3(0)  
ダイシェア強度 3(0)  
耐熱(400℃) 5(0)  
サイズ L , W , t 3(0)  

超高誘電率セラミックコンデンサ (ALTAS®)

検査項目 ウェハ毎(許容不良数) 製造ロット毎
外観   AQLⅡ(1.0%)
電気特性 静電容量   AQLⅡ(1.0%)
誘電損失   AQLⅡ(1.0%)
絶縁抵抗   AQLⅠ(0.15%)
耐電圧 10(0)  
機械特性 ワイヤー引張強度 3(0)  
ダイシェア強度 3(0)  
サイズ L , W , t 3(0)  

カスタム検査試験 (対象商品:単板セラミックコンデンサ)

MIL-C-49464/MIL-PRF-49464/MIL-C-55681
MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ ,Level H&K
MIL-PRF-123
Customer Specification

試験能力

項目 試験条件
温度サイクル (Temperature Cycling) MIL-STD-883/Method 1010 Cond.A/B/C (-65~150℃)
熱衝撃 (Thermal Shock) MIL-STD-202/Method 107 Cond.A/B/F (-65~150℃)
高温負荷 (Voltage Conditioning) MIL-STD-883/Method 1015 Cond.A/B/C/F
静電容量誘電損失 (Capacitance & DF) MIL-STD-202/Method 305
絶源抵抗 (IR) MIL-STD-202/Method 302
耐電圧 (DWV) MIL-STD-202/Method 301
ワイヤー引張強度 (Bond Pull) MIL-STD-883/Method 2011 Cond.D
ダイシェア強度 (Die Shear) MIL-STD-883/Method 2019 (最大3000g)
温度特性 (Temperature coefficient limits) EIA-198/Method 105 (-85~140℃)
浸漬 (Immersion) MIL-STD-202/Method 104
耐ハンダ性 (Resistance to Solder Heat) MIL-STD-202/Method 210 Cond.A/B/C/D
耐湿 (Moisture Resistance) MIL-STD-202/Method 106
寿命 (Life) MIL-STD-202/Method 108 less than or (最高150℃)
温度(定常) (Humidity (Steady State)) MIL-STD-202/Method 103 (最高85℃×95% RH)
定加速度 (Constant Acceleration) MIL-STD-883/Method 2001 Cond.A/B/C/D/E/F/G/H, Y1 (最大100KG)
振動 (Vibration) MIL-STD-202/Method 201
高周波振動 (Vibration, High Frequency) MIL-STD-202/Method 204 Cond.A/B/C/D(最大2kHz, 20G)
可変振動 (Vibration, Variable Frequency) MIL-STD-883/Method 2007 Cond.A

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