テクダイヤ株式会社

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高周波 ・ 光デバイス用セラミック製品 セラミック製品検索

使用上の注意

保管環境

性能保証責任期間 納品後1年 *2
保存条件 *1 トレイ品 温度-55℃~ +40℃ 湿度70%RH以下
テープ品(UVテープを除く) 温度+20℃~ +26℃ 湿度60%RH以下

*1 常圧下で、直射日光、振動、衝撃、腐食性ガス雰囲気、その他特殊なガス、凍結、結露、塵埃環境下の保存は避けてください。
    また、製品は素手で直接触れないでください。
*2 テープに関する保証は納品後3ヶ月とさせていただきます。

実装時の推奨条件及び注意事項

ダイアタッチの条件

製品によりハンダ、エポキシの対応可否があります。詳細は基本情報「タイプ」のページでご確認ください。
実装時は接合剤の盛りすぎによる側面のショートにご注意ください。
またクラックは実装条件に依存しますので、ユーザー様の条件で確認されることをお奨めします。

ワイヤーボンディング推奨条件

・使用ワイヤー Φ30um以下のAuワイヤー
・ボンディング温度

(補足事項)
ウェッジボンディング : 200~270℃
ボールボンディング : 150~250℃
ツールヒーティングの併用をお奨めします。
・ボンディング方式 熱圧着または超音波熱圧着
・注意事項 電極端から25um以上離した位置にボンディングしてください。
なお、ハードワイヤーでボンディング加速度が大きいとセラミック材料の表面を損傷し、電極剥がれの原因になることがありますので、実装条件にて確認、調整をお奨めします。
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