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ウェハワックス貼付装置

12インチ対応 ウェハワックス貼付装置(商品名:TEC-1001MB)

ウェハワックス貼り付け工程は、ウェハの研磨状態や厚み精度を大きく左右する重要な工程です。高品質な研削・研磨工程を実現する、ウェハワックス貼り付け専用の装置です。

特長

  • 貼り付け条件コントロール
  • ウェハの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、デバイスへのダメージも抑制できます。

  • ワックス厚みムラ対策
  • 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。

  • 12インチウェハ対応
  • 最大径12インチに対応し、サファイア、SiC、GaAs、GaN、InP、Siはもとより、化合物半導体ウェハなど、様々なワークに対応可能です。

主要仕様

ウェハワックス貼り付け部

貼付対応プレートサイズ φ180~φ320mm、厚さ 5~30mm
加熱/冷却設定温度範囲 周囲温度~160℃
設定単位 1℃
温度分布精度 ±5℃以内
温調精度 ±3℃以内

ウェハ加圧部

設定単位 1kPa
最大圧力 300kPa

サイズ(幅×奥行×高さ)

650mm x 850mm x 1833mm

*仕様についてはお問い合せください。

関連サイト

ケーススタディページ(ウェハワックス貼付装置の事例)

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