테크다이아주식회사

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높은 Level의 제조기술로 이상적인 Single Layer Capacitor, 박막회로기판을 제조하고 있습니다. 특히 고용량의 Single Layer Capacitor는 시장으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

정밀기계가공제품

숙련된 기계가공기술을 바탕으로 반도체 제조 Process에서 치공구의 개발‧설계‧제조를 하고 있습니다. 정밀 Dispenser Nozzle은 그 대표적인 제품입니다.

ダイヤモンド応用製品

Scribe Tool을 비롯한 Diamond 응용 기술을 이용한 제품을 제조하고 있습니다. 뛰어난 연마가공기술로 Custom Made를 실현하였습니다.

반도체제조장치

반도체 Wafer Process의 설비군을 제조합니다. Scribe Machine과 Breaking Machine은 테크다이아 독자적인 노하우를 바탕으로 설계된 획기적인 제품입니다.

マイクロ波技術応用製品

마이크로파 분야에서 높은 전문성의 다양한 제품개발을 연구하고 있습니다. Device 특성 평가에 사용되는 BIAS-T는 Global한 제품으로 인정받고 있습니다.

CM事業

광통신 Device조립사업을 비롯하여, 반도체제품의 아웃소싱을 주력사업으로 실시하고 있습니다. 필리핀에 대규모 생산거점을 보유하고 있으며, Cost Performance가 뛰어난 비즈니스를 제공합니다.

최신정보

2014/09/22 ~ 09/24 전시회 「European Conference on Optical Communications (ECOC 2014)」 (프랑스・칸느) 부스 502에서 최신 Ceramic 회로형성기술 「HCT(Hybrid Ceramic Technologies)」과 종래부터 애용되는 Single Layer Capacitor 등을 출전합니다.
http://www.ecocexhibition.com/
2014/7/22 제품정보 정밀기계가공제품 페이지에 「Zirconia Nozzle」 페이지를 추가하였습니다.
http://www.tecdia.com/kr/products/precision/dispenser/zro2_nozzle.php
2014/06/23 TECDIA INC.는 사업확충과 고객 서비스 향상을 목적으로, 미국사무소를 California Santa Clara에서 California Campbell로 이전하였습니다. 상세주소는 아래의 참조 부탁드립니다.
http://www.tecdia.com/kr/company/global.php#02
2014/06/18 테크다이아 한국은 삼호파크타워 307호에서 704호로 이전하였습니다.
http://www.tecdia.com/kr/company/global.php#05
2014/06/18 Case Study 「설비 없이 고품질의 Wafer Cut, 「Handy Wafer Scriber」의 개발」 페이지를 추가하였습니다.
http://www.tecdia.com/kr/case/11.php
2014/04/25 제품정보 CM사업 (위탁생산서비스) 페이지에 필리핀 세부공장 「CMI (Cebu Microelectronics Inc, )」 소개 동영상을 추가하였습니다.
http://www.tecdia.com/kr/products/cm/
2014/04/23 기업정보 페이지에 「분쟁광물대응방침」 페이지를 추가하였습니다.
http://www.tecdia.com/kr/company/conflict.php
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문의 및 자료요청은 031)308-6500