테크다이아주식회사

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높은 Level의 제조기술로 이상적인 Single Layer Capacitor, 박막회로기판을 제조하고 있습니다. 특히 고용량의 Single Layer Capacitor는 시장으로부터 높은 평가를 받고 있습니다.

정밀기계가공제품

숙련된 기계가공기술을 바탕으로 반도체 제조 Process에서 치공구의 개발‧설계‧제조를 하고 있습니다. 정밀 Dispenser Nozzle은 그 대표적인 제품입니다.

ダイヤモンド応用製品

Scribe Tool을 비롯한 Diamond 응용 기술을 이용한 제품을 제조하고 있습니다. 뛰어난 연마가공기술로 Custom Made를 실현하였습니다.

반도체제조장치

반도체 Wafer Process의 설비군을 제조합니다. Scribe Machine과 Breaking Machine은 테크다이아 독자적인 노하우를 바탕으로 설계된 획기적인 제품입니다.

マイクロ波技術応用製品

마이크로파 분야에서 높은 전문성의 다양한 제품개발을 연구하고 있습니다. Device 특성 평가에 사용되는 BIAS-T는 Global한 제품으로 인정받고 있습니다.

CM事業

광통신 Device조립사업을 비롯하여, 반도체제품의 아웃소싱을 주력사업으로 실시하고 있습니다. 필리핀에 대규모 생산거점을 보유하고 있으며, Cost Performance가 뛰어난 비즈니스를 제공합니다.

최신정보

2014/04/16 ~ 04/18 「제14회 광통신기술전(FOE2014)」(Tokyo Big Sight; Tokyo Koto-ku)에서 "100Gbp/s 해외수탁제조"와 "Hybrid Ceramic Technology 소개" 등의 테크다이아 제품을 출전합니다. 부스 21-38로 들러 주세요.
http://www.foe.jp/en/Home/
2014/04/08 ~ 04/10 전시회「Electronic Design Innovation Conference(EDICON 2014)」(중국, 북경국제회의센터)부스 611에서 Single Layer Capacitor, Ultra Hi-K Single Layer Capacitor 「ALTAS」, 광대역・고전류 BIAS-T, DC Power Board 등을 출전합니다.
http://www.ediconchina.com/
2013/12/04 제품정보 Diamond 응용제품 페이지에 「Diamond Indenter」페이지를 추가하였습니다.
http://www.tecdia.com/kr/products/diamond/diamondindenter.php
2013/10/21 제품정보 Diamond 응용제품「Handy Wafer Scriber」페이지에 사용방법에 대한 동영상을 추가하였습니다.
http://www.tecdia.com/kr/products/diamond/handscriber.php
2013/06/01 테크다이아 본사가 사업확장과 고객으로의 서비스 향상을 위해 본사를 Tokyo Toshima-ku Higashi Ikebukuro (Sunshine 60 빌딩)에서 Tokyo Minato-ku shibaura 4-3-4로 이전하였습니다. 상세 주소는 아래를 참조하여 주세요.
http://www.tecdia.com/kr/company/global.php
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문의 및 자료요청은 031)308-6500