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Diamond Scriber에 대해
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| Q：Diamond Scribe(Scriber)는 무엇입니까?
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A：반도체 Wafer를 Chip으로 Dicing화 할 때의 사용 공구 입니다.
유리 절단부터 시작된 공법으로, 화합물 반도체에 의한 발광 Device등의 출현에 의해, 스크라이브는 제품의 품질을 향상하는 방법으로 사용되고 있습니다. |
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| Q：Diamond Scribe의 특징은 무엇입니까?
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A：물(습식)을 이용하지 않고 열을 수반하지 않는 Dry Cut 입니다.
기판 내부에 응력을 주어 Wafer를 자르기 위해 필요한 Crack을 유발시킵니다. |
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| Q：Diamond Scribe의 우위성은 무엇입니까?
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A：Wafer의 Breaker벽개 방향에 따라서 나눠
자르게 된 단면은 경면이 되어, 발광용 Device Wafer의 Chip화에 특히 최적입니다.
또 Scribe Line의 폭은 수µm으로, Wafer당의 Chip 집적율이 높아집니다. |
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| Q：Diamond Scriber의 선정방법을 가르쳐 주세요.
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A：대상으로 여겨지는 Wafer의 재질이나 기판 두께에 의해 선택할 필요가
있습니다.
우선은、Scribe Tool Selection 을 봐 주세요. |
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| Q：Diamond Scriber는 마모합니까?
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A：최고의 경도를 자랑하는 Diamond에서도 사용과 함께 마모 됩니다.
마모 된 Scriber는 재연마를 해 재사용이 가능합니다. |
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| Chip Process장치에 대해서
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| Q：어떠한 Application으로 사용되고 있습니까?
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| A：LED용 사파이어 기판을 시작으로, LD, FET,
MEMS, GaN 등의 고주파 Device, 태양전지 등의 분야에서 사용되고 있습니다. |
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| Q：세일즈 포인트는 무엇입니까?
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| A：『모두는 Chip Dicing화를 위해서』를 테마로
최적의 장치 설계를 실시하고 있으며 고강성에 의해 높은Throughput를 실현합니다. 또, Chip화에 필요한
장치를 모두 갖추고 있으므로, Total Solution이 가능하게 된다는 것을 포인트로 들 수 있습니다. |
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| Q：Demo는 가능합니까?
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A：가능합니다.
폐사 공장에 상시 데모기를 준비하고 있습니다. |
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| Q：장치의 라인업은 있습니까?
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| A：개발 시작품 등의 소량용 장치부터 대량 생산용 장치까지 갖추고 있습니다. |
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