테크다이아주식회사

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2013년

  1. 2013/09/23 ~ 09/25 런던에서 「European Conference on Optical Communications (ECOC 2013)」 전시회 출전합니다. 부스 #466에서 새로운 Ceramic과 박막기술을 소개하는 등, 지금까지 주목 받았던 Single Layer Capacitor, Ultra Hi-K Single Layer Capacitor「ALTAS」, Integrated Resistor Capacitor「IRC」를 출전합니다.
  2. 2013/09/04 ~ 09/07 전시회「The 15th China Int’l Optoelectronic Expo(CIOE 2013)」(중국, 심천) 부스1B38에서 Single Layer Capacitor, Ultra Hi-K Row Capacitor 「ALTAS」, Dispenser Nozzle 「LANZA」 등을 출전합니다.
  3. 2013/06/18 ~ 06/20 전시회「OPTO Taiwan」(타이완, 타이페이)부스 912에서 Precision Nozzle, Handy Wafer Scriber, High-Speed Grinding Wheel, Dressless Wheel등을 출전합니다.
  4. 2013/04/10 ~ 04/12 「제13회 광통신기술전(FOE2013)」(일본, 동경)에 출전합니다. "100Gbp/s Coherent module・Device 해외수탁제조" 와 "Single Layer Capacitor/ Integrated Resistor Capacitor" 등을 부스 25-29에서 출전합니다.
  5. 2013/03/19 ~ 03/21 전시회「Optical Fiber Communication EXPO (OFC/NFOEC 2013)」(미국, 캘리포니아주 애너하임) 부스 1319에서 Ultra Hi-K Row Capacitor「ALTAS」, Integrated Resistor Capacitor 「IRC」등을 출전합니다.
  6. 2013/03/12 ~ 03/14 전시회「Electronic Design Innovation Conference(EDICON 2013)」(중국, 북경) 부스279에서 Single Layer Capacitor, Ultra Hi-K Row Capacitor 「ALTAS」, 광대역・고전류 BIAS-T, DC Power Board 등을 출전합니다.
  7. 2013/02/12 ~ 02/14 전시회「MD&M West 2013」(미국, 애너하임)부스271에서 Dispenser Nozzle을 출전하였습니다.
  8. 전시회 2013/01/16 전시회「제42회 Internepcon Japan」, 부스 동 39-22에서, Diamond 가공기술, 정밀 기계가공기술을 기초로 한 테크다이아 제품을 출전하였습니다.
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