TECDIA / 제품정보 / Diamond 응용 제품 / Breaking 장치

1.	Tape Tension을 균일화하는 Wafer Ring 전면 고정 기구 채용
2.	자동 연산에 의한 Wafer Alignment 기능
3.	저비용을 실현하는 Double Blades
4.	4 Inch Wafer 대응, 테이블(받침대) 폭 최대 5mm
5.	고강성(High Rigidity)에 의한 확실한 Breaking
6.	Wafer 인식에 효과적인, New Lighting 시스템 탑재
	* 특허신청중