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12 Inch까지 극박(Ultra Thin) Wafer에 대응
| 1. |
차세대의 대 구경 박막(Ultra Thin) Wafer용 Scribe
장치 |
| 2. |
Air 제어에 의한 Tool 가압
Spring 방식과 같이 Scribing Depth에 좌우되지 않고 일정한 하중이 가능하게 됨과 동시에, Air
Suspension 효과에 의해 Tool의 Jumping이 적게 됩니다. |
| 3. |
Porous Chuck・Table
Work 전면에 걸쳐 흡착이 균일하게 되어, 깨끗한 Scribing이 가능하게 됩니다. |
| 4. |
Linear Servo Motor의 탑재
구동측의 진동을 줄이기 위해서, Linear Servo Motor를 탑재해, 보다 정밀한 Scribe가 가능하게 되었습니다. |
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