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2 Inch부터 6 Inch까지 폭넓은 Wafer의 대응
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고정밀도 Scribe의 실시
가공 축으로 Air Slide와 Linear Servo를 사용하고 있기 때문에, 고정밀의 Scribe가 가능하게 됩니다.
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| 2. |
Table부에 Porous Chuck을 채용
Work 전면에 걸쳐 흡착이 균일하게 되어, 깨끗한 Scribing이 가능하게 됩니다. |
| 3. |
최대 6 Inch Wafer에 대응
2 Inch에서 6 Inch까지의 폭넓은 Application에 대응하고 있습니다. |
| 4. |
Easy Operation
간단한 조작으로 양산에도 문제 없게 대응할 수 있습니다. |
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