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사파이어・GaN기판, LED・LD의 소자화에 최적
| 1. |
고강성(High Rigidity)설계・High Throughput
Table축•Scribing축•카메라축이, 각각 독립. 고속으로 사용할 때의 진동이나 치우침을 배제해, 깨끗한
Scribe Line을 만들어 냅니다. 모든 조건 설정을 고속화할 수 있습니다. |
| 2. |
Auto Alignment 기능
테크다이아 오리지날 화상 인식 시스템으로, Bar Array의 일괄 인식을 실시할 수 있습니다. 또한1 Chip
인식이 가능한, 조각 Wafer 모드도 탑재하고 있습니다. |
| 3. |
Air 제어에 의한 Tool 가압
Spring 방식과 같이 Scribing Depth에 좌우되지 않고, 일정한 하중이 가능하게 됨과 동시에, Air Suspension 효과로 Tool의 Jumping이 적게 됩니다. |
| 4. |
Linear Servo Motor의 탑재
구동측의 진동을 줄이기 위해서, Linear Servo Motor를 탑재해, 보다 정밀한 Scribe가 가능하게 되었습니다. |
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