Home > 제품정보 > Diamond 응용 제품 > Scribing Machine4 Inch Wafer 대응 Machine

 

상•하 카메라 탑재로 화상 인식성을 향상

1. 오리지널 화상 처리 기능 탑재
테크다이아•오리지날의 화상 처리 기능에 의해, 정밀도 높은 Scribing이 실현됩니다.
2. 고 정밀한 위치 결정 성능
X Y스테이지에 석정반을 토대로 한, Linear Servo를 채용하고 있습니다.
3. Z축과 가공축의 동시제어
Wafer에 대해서, Scribing의 높이 방향의 형상이 지정 가능하게 됩니다.
4. 상・하 카메라 탑재가능
표면•뒷면의 양측에서의 화상 인식이 가능하기 때문에, Wafer를 선택하지 않습니다.