Home > 제품정보 > Diamond 응용 제품 > Scribing Machine > 4 Inch Wafer 대응 Full Auto Machine

 

Loader•Unloader 부착의 Massproduction용 장치

1. Auto Alignment기능
테크다이아•오리지날 화상 자동 인식에 의해, Wafer 인식용 마크가 없는 조각의 wafer도 Auto Alignment가 가능합니다.
2. 고강성( High Rigidity) 설계
Table축, Scribing축, 카메라축을 각각 분리. 여분의 진동이나 치우침을 배제해, 깨끗한 Scribing Line을 만들어 냅니다.
3. Loader/Unloader 탑재
화상 인식과 함께 Full•Auto Scribe를 실현합니다.
4. 광각도 확대, 2대의 카메라를 탑재
종래의 Scribe 장치에 있던 위치 결정 각도 등, Wafer의 Loading 방법의 제한을 대폭으로 완화했습니다.