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Custom 제품
2.5µm에서 8µm 도금까지 대응이 가능합니다. 박막 저항의 형성도 가능한
완전 Customize 제품입니다.
다양한 종류의 Custom 디자인이 가능합니다. |
| 특징 |
- 재료인 Alumina 순도99.5%를 사용하고 있기 때문에、고주파
대역에서의 저손실이 실현됩니다.
- 열전도성이나 강도、더불어 절연성이 뛰어난 고품질 Alumina 박막 회로 기판 입니다.
- 사내 Standard화로 단납기 대응 가능
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| 용도 |
- 고주파용 입출력 기판
- 각종 고주파 회로 기판
- 통신 기기용 회로 기판
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| 1. 기본 재료 특성 |
| Alumina 함유율 |
99.5% Alumina(±0.1%) |
| 기판 Size |
2"×2"(50.8×50.8mm) |
| 기판 두께 |
소결 상태 : |
0.254mm ± 20% |
| 0.381mm ±15% |
| 0.635mm ±10% |
조연마 와
경면연마 |
상담에 응하겠습니다. |
| 표준표면 |
소결 상태 |
0.20μm Ra |
| 조연마 |
0.38μm Ra |
| 경면연마 |
0.025μm Ra |
| 2.
막구성 |
| 전극막 : |
TiW-NiCr-Au |
| TaN-TiW-NiCr-Au |
| Au 막 두께 : |
상담에 응하겠습니다. |
| 3. 저항막 |
질화
Tantal
(Tantalum Nitride) : |
50Ω/sq±20% 가열 처리
후（상담에 응하겠습니다.） |
| TCR : |
-50 ±100 ppm/℃ |
| 4. 최소 Chip Size |
| 0.4mm × 0.4mm Min |
| 5. 전극 패턴 |
| 최소 Pad Size |
길이 : 0.10mm
Min. |
| 폭 : 0.10mm Min. |
| Line＆Gap |
Line : 0.05mm Min. |
| Gap : 0.05mm Min. |
| Pattern Area |
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| 6.저항 패턴 |
| 폭 : 0.10mm Min. |
| 길이 : 0.05mm Min. |
| 7.Though
Hole |
| 최소 Hole(Hole diameter)
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혈경(Hole diameter) : 판두께 |
1 : 1 |
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| 최소 공차 |
± 0.05mm |
| Though Hole Pitch |
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| Though Hole 주위의 최소 전극 사이즈 |
혈경(Hole diameter) + 0.5mm Min. |
| Though Hole 단으로부터 기판단까지의 최소 거리 |
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품질 보증 가이드
| Wire Bonding 시험 |
MIL-STD-883F M2011 |
| Die Shear 시험 |
MIL-STD-883F M2019 |
| 내열 시험 |
400 ℃ x 5분 |
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