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다채로운 Custom 디자인에 대응합니다.
2.5μm에서 8μm 도금까지 대응이 가능합니다.
박막 저항의 형성도 가능합니다. |
특징
주요한 용도
- Impedance Matching Circuits
- Filter
- By Passing
- CouplingㆍDecoupling
- 고주파 회로 기판
- 입출력 기판
품질 보증 가이드
| Wire Bonding 시험 |
MIL-STD-883F M2011 |
| Die Shear 시험 |
MIL-STD-883F M2019 |
| 내열시험 |
400 ℃ x 5분 |
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