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Standard 【C Type】
| Non Border의 전극의 경우, 금(Au)의 아래에 Platina(백금층)가 붙어있습니다. 이것에 의해 전극은 높은 Die Attachment 온도에 대해 2층(Tiw/Au) 전극보다 장시간에 걸쳐 견딜 수 있습니다. Platina는 납땜에 대해서 강력한 방책의 효과를 발휘합니다. 따라서 Platina가 첨가된 Attachment에 관한 선택을 넓히고 Attachment의 강도와 신뢰성도 한층 더 높입니다. |
| 특징 |
- 자동 조립공정에 적합
- 가장 경제적인 디자인
- 양호한 Solderability(Au/Si, Ge, Sn or Sn/Pb Solders)
- 치수를 최대한 살린 정전용량
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