테크다이아의 Single Layer Chip Capacitor는 주로 유전율 40~30,000까지의 매우 얇은 세라믹 Wafer를 여러 가지 사이즈나 형태로 제작에 따라 용량치가 정해집니다. 세라믹 Wafer(유전체)는 온도에 의한 특성의 변화에 따라 공업 규격의 클래스(1.2.3.4)로 구분되어 있습니다.

Single Layer Chip Capacitor는 보통 1GHz이상의 고주파용 스트립 라인이나 고주파 회로 기판의 부품에 사용되며, 일반적으로 도전성 Epoxy, Au/Sn 납땜 등에서 Dai Bonding 됩니다.또 접속은 Gold Wire로 패키지나 회로 기판에 Wire Bonding이 되고 있습니다. 형상은 Straight로 수직인 단면, 직각의 모서리로 구성되어 있습니다만, 전극이 세라믹판의 상하면 전체를 덮는(Cover) 타입과 전극의 사면에 세라믹 경계층이 드러나있는 타입이 있습니다.

품질면에 있어서는 MIL-Spec에 근거한 전기적, 기계적, 환경적 테스트를 실시하여 높은 신뢰성을 확보하고 있습니다.
또 Capacitor의 검사는 Clean Room에서 실시하여, 통상 1Pack의 벌집형 팩(Waffle Pack)으로 포장됩니다.
품질 유지를 위해, 제품의 취급 및 보관에 대해서는 소정의 조건이 있기 때문에 주의해 주시기 바랍니다.