 |
| 關於鑽石切割工具 |
| Q：什麼是鑽石切割設備(切割刀)? |
A：是一種將半導體晶圓片分割成晶粒製程的設備(工具)。 從切斷玻璃到各半導體產業，鑽石切割設備(刀)都是不可欠缺的新技術。 |
|
Q：鑽石切割刀的特徴是什麼? |
A：有別於濕式切割不需要用水及高溫處理，在晶片表面施以壓力，使內部產生暗裂、進而便於劈裂
的製程。 |
|
| Q：鑽石切割刀的優點是什麼? |
A：沿著晶片劈開方向使割斷的剖面變成鏡面，最適合用在晶粒化製程， 另外切割線的寬度只有數
μm可提高晶粒化的良率。 |
|
| Q：如何選用鑽石切割刀? |
A：根據晶片的材質或基板厚度來選擇切割刀，請先參閱切割工具選購指南。 |
|
| Q：鑽石切割刀會不會損耗? |
| A：即使擁有傲視群雄的最高硬度，鑽石也會隨著不斷的使用而磨損。磨損的切割刀，可重工(再研磨)再次使用。 |
|
| 關於磊晶片製程設備 |
| Q：適用於哪種產業? |
| A：包括LED用藍寶石基板在內，可應用在LD、FET、MEMS、GaN等高頻裝置、太陽能電池等領域。 |
|
| Q：此產品的優點為何? |
| A：本公司以『全面晶片化』為題生產最佳設備，透過高剛性實現高產量。此外，晶片化必備的機台一應俱全，可提供一貫化製程設備。 |
|
| Q：是否有展示設備? |
| A：有的，本公司工廠隨時備有展示設備。 |
|
| Q：是否有販賣生產制程相關設備? |
| A：從試作品等的少量用設備、到大量生產用設備一應俱全。 |
|
