HOME > 產品資訊 > 鑽石切割設備及製品 > 上蠟設備       實現將磊晶片貼在陶瓷盤上的自動化作業 1. 上蠟後晶片平坦度安定(我司實績：±2.5μm) 2. 可對應多片上蠟 2英吋：最多10片、3英吋：最多5片、4英吋：最多3片 3. 可設置各種加工條件 加熱溫度、噴蠟多少、加壓壓力、冷卻時間等多項條件可供調整及選擇 根據不同的設定條件可實現最高生產效率(我司實績：2英吋×8片=15分鐘以內)