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可支援12吋超薄晶片

新一代大口徑超薄晶片專用的切割設備

氣壓式控制

有別於彈簧控制方式、可維持穩定的荷重，在懸吊裝置的控制之下，將工具的跳動現象降至最低。

陶瓷多孔式吸盤

搭載陶瓷多孔式吸盤，使晶片能被均勻吸附，實現俐落的劃線。

搭載線性馬達功能

為減輕驅動側的振動而搭載線性馬達，可達到更為精密的劃線。