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ダイヤモンド応用製品
スクライブカットの特長
スクライブツールセレクション
スクライブツール紹介
スクライブ装置
3インチウェハー対応スクライブ装置
4インチウェハー対応フルオート装置
6インチウェハー対応装置
ブレーキング装置
 

LDチップ対応フルオート装置
TEC-6000RS

可支援12吋超薄晶片

1.

新一代大口徑超薄晶片專用的切割設備
2.
氣壓式控制
有別於彈簧控制方式、可維持穩定的荷重，在懸吊裝置的控制之下，將工具的跳動現象降至最低。
3.
陶瓷多孔式吸盤
搭載陶瓷多孔式吸盤，使晶片能被均勻吸附，實現俐落的劃線。
4.
搭載線性馬達功能
為減輕驅動側的振動而搭載線性馬達，可達到更為精密的劃線。