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6英吋磊晶片之切割設備
可支援2~6吋各種應用規格
1.
實現高精密度的劃線
採用氣滑式(
air slide
)加工,可達到高精密度的劃線。
2.
陶瓷多孔式吸盤
搭載陶瓷多孔式吸盤,使晶片能被均勻吸附,實現俐落的劃線。
3.
最大可支援6吋晶片的切割劃線設備
可支援
2~6
吋各種應用規格。
4.
操作簡單
設定容易,因應量產需求。
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