HOME > 產品資訊 > 鑽石切割設備及製品 > 切割設備 > 6英吋磊晶片之切割設備   可支援2~6吋各種應用規格 1. 實現高精密度的劃線 採用氣滑式(air slide)加工，可達到高精密度的劃線。 2. 陶瓷多孔式吸盤 搭載陶瓷多孔式吸盤，使晶片能被均勻吸附，實現俐落的劃線。 3. 最大可支援6吋晶片的切割劃線設備 可支援2~6吋各種應用規格。 4. 操作簡單 設定容易，因應量產需求。