高周波セラミック応用製品 精密製品 ダイヤモンド応用製品 他の製品
HOME > 產品資訊 > 鑽石切割設備及製品 > 切割設備 > 4英吋磊晶片之半自動設備
ダイヤモンド応用製品
スクライブカットの特長
スクライブツールセレクション
スクライブツール紹介
スクライブ装置
3インチウェハー対応スクライブ装置
4インチウェハー対応フルオート装置
6インチウェハー対応装置
ブレーキング装置
 

LDチップ対応フルオート装置

TEC-6000RS
  
最適於藍寶石及GaN基板的LED/LD的元件化

1.
各軸承獨立設計
加工軸、傳送軸、相機軸各自分離,排除多餘的振動,產生出完美的線條。
2.
全自動辨識系統
在捷科泰亞的影像系統之下,可全方位辨識各行各列。另外並搭配可識別單粒晶體的切割破片模式。
3.
氣壓式控制
氣壓式切割不同於彈簧控制的切割機,氣壓式的懸吊功能使劃線期間可減少跳動,防止切割形狀不良。
4.
搭載線性馬達功能
為減輕驅動側的振動而搭載線性馬達,可達到更為精密的劃線。