TECDIA / 產品資訊/ 鑽石切割設備及製品 / 切割工具設備/LD晶片之全自動裝置

最適於藍寶石及GaN基板的LED/LD的元件化

各軸承獨立設計

加工軸、傳送軸、相機軸各自分離，排除多餘的振動，產生出完美的線條。

全自動辨識系統

在捷科泰亞的影像系統之下，可全方位辨識各行各列。另外並搭配可識別單粒晶體的切割破片模式。

氣壓式控制

氣壓式切割不同於彈簧控制的切割機，氣壓式的懸吊功能使劃線期間可減少跳動，防止切割形狀不良。

搭載線性馬達功能

為減輕驅動側的振動而搭載線性馬達，可達到更為精密的劃線。