HOME > 產品資訊 > 鑽石切割設備及製品 > 切割設備 > 3英吋磊晶片之切割設備   適合大學或初期研發單位使用 1. 氣壓式控制 氣壓式切割不同於彈簧控制的切割機，氣壓式的懸吊功能使劃線期間可減少跳動，防止切割形狀不良。 2. 各軸承獨立設計 加工軸、傳送軸、相機軸各自分離，排除多餘的振動，產生出完美的線條。 3. 高生產率(Through-put) 顯微鏡和中央軸分離設計，操作間即使不停止也能得知其切割狀況，藉由主、副軸的搭配運用可縮短整個製程的總處理時間。 4. 陶瓷多孔式吸盤 利用多孔式材質吸盤，使晶片能被均勻吸附，實現俐落的劃線。