HOME > 產品資訊 > 鑽石切割設備及製品 > 切割設備 > 4英吋磊晶片之全自動設備     搭載全自動上/下片功能 1. 全自動辨識系統 在捷科泰亞的影像系統之下，可全方位辨識各行各列。 另外並搭配可識別單粒晶體的切割破片模式。 2. 各軸承獨立設計 加工軸、傳送軸、相機軸各自分離，排除多餘的振動，產生出完美的線條。 3. 搭載全自動上/下片功能 配合全自動對焦，實現全自動生產。 4. 搭載廣角與高倍率2種相機 利用廣角相機與高倍率相機大幅放寬放置範圍及方位的限制。