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切割設備
3英寸磊晶片之切割設備
4英寸磊晶片之全自動設備
4英寸磊晶片之半自動設備
12英寸磊晶片之切割設備
6英寸磊晶片之切割設備
LD晶片之全自動設備
劈裂設備
4英吋磊晶片之全自動劈裂設備
6英吋磊晶片之全自動劈裂設備
4英吋磊晶片之半自動劈裂設備
上蠟設備
 

除了此表所列之外,還會因應磊晶片表面加工(是否有刻蝕、保護膜等其他材質),或是晶尺寸(長寬比)等各種不同狀況,變更最適當之切割工具。