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氧化鋁薄膜回路基板
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客製化產品
客製化產品
可依客戶設計所需，提供各式專用規格。
可對應
2.5μm~8μm
電鍍需求。
可形成薄膜電阻。
優點
使用的材料是純度99.5%的氧化鋁，所以在高周波時可以達到低損耗。
高品質的氧化鋁薄膜回路基板在熱傳導性強度及絕緣性上有優越的表現。
產品經由標準化後可縮短交期。
主要用途
高周波用輸出入基板
各種高周波電路基板
通訊器材用電路基板
1.
基本材料特性
鋁純度
99.5% Alumina(±0.1%)
基板尺寸
2"×2"(50.8×50.8mm)
基板厚度
燒成狀態 :
0.254mm ± 20%
0.381mm ±15%
0.635mm ±10%
粗研磨與鏡面研磨
歡迎洽詢
表面標準粗細狀況
燒成狀態
0.20μm Ra
粗研磨
0.38μm Ra
鏡面研磨
0.025μm Ra
2.
薄膜構成
電極薄膜 :
TiW-NiCr-Au
TaN-TiW-NiCr-Au
金膜厚度 :
歡迎洽詢
3.
抗阻薄膜
氧化鉭
(Tantalum Nitride) :
加熱處理後為50Ω/sq±20% （歡迎洽詢）
TCR :
-50 ±100 ppm/℃
4.
晶粒最小尺寸
0.4mm × 0.4mm Min
5.
電極類型
最小焊墊尺寸
長 : 0.10mm Min.
寬 : 0.10mm Min.
線寬與間距
線寬 : 0.05mm Min.
間距 : 0.05mm Min.
類型區
6.
抗阻類型
寬 : 0.10mm Min.
長 : 0.05mm Min.
7.
通孔
（through hole）
最小孔徑 :
孔徑 : 基板厚度
1 : 1
最小偏差值
± 0.05mm
通孔間距
通孔附近最小電極尺寸
孔徑
+ 0.5mm Min
.
通孔邊緣至基板邊緣之最小距離
8.
數據格式
DXF 或 DWG
品質保證
Wire Bonding測試
MIL-STD-883F M2011
Die Shear 測試
MIL-STD-883F M2019
耐熱測試
400 ℃ x 5分
