リードタイムイメージ

 

受注後、翌営業日から5営業日で出荷(最短)

 

デザインガイドライン

 

表面(A面) 裏面(B面)
パターン/メタライズ 任意のパターン(スペック表参照) ベタ面 or メタライズ無し
膜構成1 Ti:0.06 μm / Pt:0.15 μm / Au 0.5~2.5 μm(min) Ti:0.06 μm / Pt:0.15 μm / Au 0.5 μm(min)

1 Ti、Ptはnominal値での設計となります。

 

スペック

 

スペック表
基板 材質 Al2O3:99.6%(標準) AlN:170W/mK(標準)
表面粗さ 鏡面研磨(Polished) 0.025μm Ra Max 鏡面研磨(Polished) 0.051μm Ra Max
サイズ 最小:0.5mm(一辺)
最大:11mm(一辺)
公差:±0.05mm(最小±0.025mm)
厚み 標準:0.200 / 0.254 / 0.381 / 0.508 / 0.635mm
公差:±0.025mm
パターン セットバック3 標準:30μm
公差:±25μm
L / S 最小:15μm
公差:±10μm
受注・出荷規定 価格 ¥150,000
送料 ¥1,000(国内)
出荷数量  サイズ別出荷数量ランク参照
製品仕様 チップ図面にて製品仕様を規定する(PDF/CAD図面を送付ください)
出荷検査 基本項目内容を実施(オプション試験対応可能)
出荷形態  標準ワッフルパックにて出荷

2 縦横のアスペクト比は7以下を推奨します、その他サイズはお問い合わせください。(仕様によっては20mm程度まで製作可能)
3 セットバックが標準よりも狭い、もしくは無いものについてはチップ端のバリ・欠け・パターン欠損を不問とさせていただきます。

 

検査基準

 

検査項目 検査数
基板サイズ AQL Ⅱ 1.0% AQL Ⅱ 1.0%
外形寸法(T/L/W) 3pcs / lot
パターン寸法 3pcs / lot
オプション項目 耐熱試験 3pcs / lot
ワイヤーポインティング・プルテスト 3pcs / lot
ナイフテスト 3pcs / lot

 

サイズ別出荷数量ランク

 

チップサイズ(mm) 出荷数量(pcs)
 縦 0.5~2.0 100(追加100個対応可)
0.5~2.0
 縦 2.0~3.1 100
2.0~3.1
 縦 3.1~4.3 50
3.1~4.3
 縦 4.3~6.3 25
4.3~6.3
 縦 6.3~8.8 12
6.3~8.8
 縦 8.8~11.0 8
8.8~11.0

チップサイズによって数量の増加にオプション対応いたします。

 

オプション

納期 価格
オプション検査 +1週間 ¥30,000
板厚変更 +1週間 ¥36,000
4出荷数量追加 納期変更なし ¥32,000

4チップサイズによって数量の増加にオプション対応いたします

 

その他デザインも対応可能

 

納期・価格などお気軽にご相談ください。

 

関連サイト

 

製品ページ(薄膜回路カスタム基板)

ケーススタディページ(製品試作に必要な、薄膜回路基板を最短「1週間」で納品)

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