リードタイムイメージ

 

受注後、翌営業日から5営業日で出荷(最短)

 

デザインガイドライン

 

表面(A面)		裏面(B面)
パターン/メタライズ	任意のパターン(スペック表参照)	ベタ面 or メタライズ無し
膜構成1	Ti:0.06 μm / Pt:0.15 μm / Au 0.5～2.5 μm(min)	Ti:0.06 μm / Pt:0.15 μm / Au 0.5 μm(min)

¹ Ti、Ptはnominal値での設計となります。

 

スペック

 

スペック表
基板	材質	Al2O3：99.6%(標準)	AlN:170W/mK(標準)
	表面粗さ	鏡面研磨(Polished) 0.025μm Ra Max	鏡面研磨(Polished) 0.051μm Ra Max
	サイズ	最小：0.5mm(一辺)
		最大：11mm(一辺)
		公差：±0.05mm(最小±0.025mm)
	厚み	標準：0.200 / 0.254 / 0.381 / 0.508 / 0.635mm
		公差：±0.025mm
パターン	セットバック3	標準：30μm
		公差：±25μm
	L / S	最小：15μm
		公差：±10μm
受注・出荷規定	価格	￥150,000
		送料 ￥1,000(国内)
	出荷数量	サイズ別出荷数量ランク参照
	製品仕様	チップ図面にて製品仕様を規定する(PDF/CAD図面を送付ください)
	出荷検査	基本項目内容を実施(オプション試験対応可能)
	出荷形態	標準ワッフルパックにて出荷

² 縦横のアスペクト比は7以下を推奨します、その他サイズはお問い合わせください。(仕様によっては20mm程度まで製作可能)
³ セットバックが標準よりも狭い、もしくは無いものについてはチップ端のバリ・欠け・パターン欠損を不問とさせていただきます。

 

検査基準

 

検査項目		検査数
基本項目	AQL Ⅱ 1.0%	AQL Ⅱ 1.0%
	外形寸法(T/L/W)	3pcs / lot
	パターン寸法	3pcs / lot
オプション項目	耐熱試験	3pcs / lot
	ワイヤーポインティング・プルテスト	3pcs / lot

 

サイズ別出荷数量ランク

 

チップサイズ(mm)		出荷数量(pcs)
縦	0.5～2.0	100(追加100個対応可)
横	0.5～2.0
縦	2.0～3.1	100
横	2.0～3.1
縦	3.1～4.3	50
横	3.1～4.3
縦	4.3～6.3	25
横	4.3～6.3
縦	6.3～8.8	12
横	6.3～8.8
縦	8.8～11.0	8
横	8.8～11.0

チップサイズによって数量の増加にオプション対応いたします。

 

オプション

納期		価格
オプション検査	+1週間	￥30,000
板厚変更	+1週間	￥36,000
4出荷数量追加	納期変更なし	￥32,000

⁴チップサイズによって数量の増加にオプション対応いたします

 

その他デザインも対応可能

 

納期・価格などお気軽にご相談ください。

 

関連サイト

 

製品ページ(薄膜回路カスタム基板)

ケーススタディページ(製品試作に必要な、薄膜回路基板を最短「1週間」で納品)