고객의 요구에 진지하게 접근하고 있으며,
고객이 필요로 하는 기술과 요구 사항을 충족하고 있습니다.

이 광고는 "미지" 조우라고 합니다. 작은 것 같아요.
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작은 것 같아요.
먼저 한 번 생각하세요.

알 수 없은 항목

미지와의 조우에서
고객으로부터 이러한 요구가 있었습니다

미지와의 조우에서
고객으로부터 이러한 요구가 있었습니다

미세 구멍 뚫기 기술

01

작은 구멍 뚫기
맡겨주세요.

드릴 관통 지름 0.01 mm의 실력, 상용으로는 0.03 mm까지 실현. 이미 소경구멍 뚫기가 필요한, 반도체나 바이오로부터 요구되는 기술이에요.

박막 ·회로 형성 기술

02

모든 기판에
미세한 패턴을 형성합니다.

알루미나, 유리 등 다양한 재료의 기판에 0.005 mm 폭의 미세 패턴을 형성할 수 있습니다.NASA에서도 인정을 받은 기술입니다.

유전체 기술

03

40년이 넘은 유전체
기술을 가지고 있습니다.

단층 콘덴서 전자 부품을 계속 만들어 오며, 그 재료인 유전 재료에는 풍부한 지식과 경험이 있습니다.

외관 검사기술

04

엄격한 품질관리를
필리핀에서 실현할 수 있습니다.

최소 0.25 mm 각의 자사 제품으로 단련된 검사 능력은 미세한 흠집이나 이물을 놓치지 않습니다. 노동력이 풍부한 필리핀에서 대량 검사를 실현할 수 있습니다.

칩 생산 기술

05

반도체 웨이퍼에서
칩을 잘라내는 기술입니다.

반도체 웨이퍼를 Dicing 또는 Scribing이라는 기술로 칩을 커팅 하고 있습니다.사이즈 0.2mm나, 테이프에 붙인 채로 컷팅, 사파이어 등 단단한 소재에도 실적이 있습니다.

정밀기계 가공 기술

06

미크론 수준의
정교한 제작

일본이 전 세계에 자랑하고 있는 제조 .전승하기 어려운 "장인의 기술"을 대량으로 만들어 내는 양산 기술을 보유하고 있습니다. 아이디어와 기술로 보답하겠습니다 .

다이아몬드 가공 기술

07

다이아몬드 연마 및
용접을 융합한 기술.

다이아몬드 연마 기술과 독자적인 용접 기술로 많은 공업 제품을 개발하고 있어요.

반도체 조립 기술

08

해외 생산
Outsourcing (OEM)

필리핀에 대규모 클린 룸을 설치하여 반도체 제품 제조와 조립을 하고 있습니다 .풍부한 노동력과 지리를 살린 해외 생산으로 전 세계로 부터 .

충만한 도전정신!

09

타업종에 대한 도전이력

「TEAM 비상식」를 자칭하는 테크 다이아의 도전력! 슬리퍼 판매와 수산업에도 도전했습니다.

제품 및 서비스에 대한 자세한
정보를 보려면 여기를 클릭하십시오.

우선은 한 번, [생각]을 들려주세요.

문의

"미지와의 조우"전용 메일 주소입니다.
담당자로부터 연락드리겠습니다.

letsdothis@tecdia.com

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