소형화를 목표로 하는 Street의 세밀함과 깊이를 Clear하기 위한 Solution이 필요 

Device의 고기능화와 고집적화가 요구되는 현재. 반도체 기판을 Chip화하기 위한 Scribing은 반드시 평탄한 장소라고는 할 수 없고, 가늘고 깊은 Depth 저면을 Scribe하는 경우도 있고, 다양화된 Wafer를 Cutting하는 방법도 또한 계속 요구되고 있습니다.

좁고 깊은 Depth의 저면에 Scribe Tool을 닿게하면, Scribe Tool의 접선이 Depth의 Edge에 닿아 Chip 자체에 Damage를 입히는 문제가 발생합니다. Street의 세밀함과 깊이를 Clear하는 Solution이 필요합니다.

Diamond Scribe Tool과 Scribe Machie을 사내에서 제조하는 당사에 한하여 이루어 낸 Tool의 개발력

Diamond Scribe Tool과 Scribe Machine을 제조 판매하는 당사로부터의 제안으로 Depth를 가지는 반도체 기판의 분할화를 위해, 조건부로 협력하였습니다. Diamond Scribe Tool은 Depth의 내벽에 간섭하지 않는 특수 2Point Tool을 고안하고, Scribe Line에 접하는 Chip과의 간섭 문제를 Clear하였습니다. 또한 Depth의 중심에 고정도로 정확하게 Scribe를 넣는 장치를 기본으로 한 Inline 장치의 제안 및 제작을 시행하여 자동화를 실현하였습니다.

Diamond Scribe Tool과 Scribe Machine을 사내에서 제조하고 있는 당사이기 때문에 가능하였습니다

이 Solution은 Diamond Scribe Tool과 Scribe Machine를 사내에서 제조하는 당사이기 때문에 가능했다고 자부하고 있습니다. 테크다이아는 어떤 Tool로 어떻게 절단하는가를 앞으로도 계속 제안해 가도록 하겠습니다.

Mesa형 Street기판의 Chip화도, Scribe Tool의 개발 능력으로 해결 가능하다는 것이 증명되어 현재 고객사에서 도입 검토 중입니다.