고정밀 통신 실현을 위하여 강도가 높고, 저항이 적은 Ground Block이 필요하였습니다

인터넷 통신 진화에 비례하여 통신용 디바이스에서는 소형화가 진행되고 있습니다. 그에 따라 디바이스 내부 공간도 축소. 한정된 공간에서 필요한 성능을 내기 위해 부품의 삭감이나 소형화 등, 탑재하는 부재나 실장 방법에서 여러 가지 연구가 필요하게 되었습니다. 그 대책 중 1개가 Ground Block. Ground Block은 알루미나나 질화알루미늄 등의 세라믹이나 동, 코바르 등 금속 바탕의 표면에 금으로 메탈라이즈한 약 0.5mm의 각기둥의 부품입니다. Capacitor 등의 부품과 Wire로 접속하여 전기 신호를 Ground에 떨어뜨리는 중계부품으로써 사용합니다. 이것으로 더욱 공간축소가 가능해져 실장 하기 어려운 부품의 실장을 가능하게 하고, 높은 정밀도의 통신을 실현합니다. 고주파 대역에서의 낮은 전송손실 실현을 위해 Ground Block은 견고하며 변형이 적고, 낮은 저항이 요구됩니다. 세라믹제인 Ground Block은 단단하고 튼튼하지만, 전기신호는 측면으로 흐르기 때문에 저항이 높아지는 약점이 있습니다. 한편, 금속제로는 전기신호를 직접 Ground까지 떨어트리기 위해 저항은 낮지만, 산화 등에 의한 변형의 리스크가 높으므로 고객에게서 양쪽의 요구를 만족하게 하는 Ground Block을 요구하고 있었습니다.

도전성 세라믹을 사용하여, 측면 메탈라이즈가 필요 없는 Ground Block을 개발

그래서 테크다이아는 토대 부분에 도전성 세라믹을 사용하여 상하면인 두 면에 메탈라이즈를 한 Ground Block을 개발하였습니다.

도전성 세라믹은 통상의 세라믹 특성에 더하여 전기가 흐르는 특성을 가지기 때문에 측면을 지나지 않고 직접 Ground에 전기를 떨어트릴 수 있습니다. 이것으로 인하여 전기가 통하는 거리를 단축할 수 있고, 저항이 적은 고정밀의 통신을 가능하게 하였습니다.

또한, 측면 메탈라이즈를 없앤 것으로 실장 시의 접착제의 올라옴 현상을 억제. 이것으로 접착제로 인한 와이어 부착 등의 문제를 방지하고, 제품의 수율 향상에도 공헌할 수 있게 되었습니다.

40년 이상의 실적에서 탄생한 아이디어와 그것을 실현하는 기술력

40년 이상 세라믹제품 제조 경험으로 쌓아 올린 노하우와 기술력. 이것들을 융합하는 것으로 높은 정밀도의 통신을 가능하게 한 것 뿐만 아니라, 고객의 제품제조 수율 향상에도 공헌할 수 있었습니다.

최첨단 광통신 모듈 제조 양산 공정에 채용되어 높은 정밀도의 인터넷 통신 실현에 공헌하고 있습니다.