전자부품제조에서 실장까지 원스톱 서비스로, 고객제조시간의 단축화에 공헌
날마다 변화하는 시장에 적절하게 대응하고 사업기회를 놓치지 않기 위해, 반도체 제조에는 스피드와 적응력이 요구되고 있습니다. 반도체 디바이스의 소자가 되는 텍 다이어의 콘덴서나 박막 회로 기판은, 고객에게 납품 후 패키지로 통합이 됩니다. 제품 개발이나 제조 시간의 단축화가 요구되는 상황에서, 기존의 전자소자 제조하고 실장을 하여 납품하는 서비스를 새롭게 개시했습니다. 고객의 공정 단축과 빠른 납기를 실현해, 시장 대응에 필요하게 되는 서비스를 제공합니다.
Needs
도입 전의 실태·과제
개발주기와 제품 생산 납기의 시장 요구에 따라 반도체 디바이스 제조 공정 단축과 빠른 배송 화가 요구되고 있다
Solution
과제의 해결책
자사 제품인 전자 부품에 해외 공장에서 축적 된 반도체 실장 기술 활용함으로써 고객의 생산 공정까지를 커버
Point
도입 결정의 이유
전자 부품 제조 사업 및 통신 반도체 생산 기술 사업과 정밀 가공 기술 사업의 노하우를 융합
Result
효과
생산 리드 타임 단축에 의한 단 납기 화에서 고객의 사업 기회 손실 방지에 기여
Needs도입 전의 실태·과제

반도체 디바이스 제조 공정 단축과 빠른 배송 화가 요구되고 있었습니다

시장 변화 대응을 위한 생산 속도가 요구되고 있습니다. 회사는 생산 시간의 단축에 노력하지만 수많은 전자 부품의 조달 및 납기 조정 조달 후 전자 부품의 구현에 시간을 할애하고 있기 때문에, 이러한 공정 단축을 과제로 하고 있었습니다.

Solution과제의 해결책

전자 부품에 ‘실장’이라는 가치를

테크다이어가 제조하는 전자 부품도 고객에게 납품 후, 실장 공정으로 돌아갑니다.그래서 테크다이아는기존 고객의 생산 프로세스인 단층 세라믹 콘덴서나, 박막 칩 저항기의 실장을 자사 공장에서 실시하는 것을 제안. 제품에 실장이라고 하는 부가가치를 붙여 납품하는 것으로, 고객의 준비나 제조에 걸리는 시간 삭감을 실현했습니다.또, 고객과 상담한 후, 당사 제품 이외의 전자 부품도 실장 할 수도 있습니다.

Point도입 결정의 이유

전자 부품 제조 사업 공장내에 통신 반도체 생산 기술 사업과 정밀 가공 기술 사업을 겸비 테크다이아 특유의 솔루션

테크다이아는 전자 부품 제조 회사로 단층 기판 콘덴서 및 박막 회로 기판 등 다양한 전자 부품을 생산하고 있습니다. 반면 세부 공장은 1990 년대부터 광통신 반도체 장치, 마이크로파 통신 반도체 장치의 위탁 생산 서비스 (OEM)해온 실적이 있습니다. FET 및 광 트랜시버 모듈 (TOSA · ROSA · BOSA) 등의 조립 기술을 결합시킴으로써 부품 제조에서 구현까지를 원 스톱으로 제공하였습니다. 또한, 정밀 기계 가공 부문도 함께 갖추어 자동 선반에 의한 50μm 구멍을 뚫고 양산 기술과 절삭 가공 기술도 자랑으로 여기고 있어 필요한 부품이나 치구의 내재도 가능합니다. 그리고 독자적인 네트워크로 부재 조달의 서포트도 가능. 테크다이아만이 가능한 솔루션으로 고객의 대폭적인 생산 시간의 감소로 이어지고 있습니다.

Result효과

제조 리드 타임 단축에 의한 단 납기화로 양산 결정했습니다

고객의 생산 시간 절감뿐만 아니라 소량 다품종의 시작에도 신속하게 대응할 수 있고, 이후 양산 체제도 평가 받아 고객의 판로 확대에 기여하고 있습니다.

클라이언트 정보

 

【클라이언트 업종】 반도체디바이스메카각사
【사업내용】통신

 

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문의

82-31-308-6500
영업 시간 9:00-18:00

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