GaN 칩의 크기에 따라 단층 세라믹 콘덴서가 요구되고 있었습니다

GaN 칩을 단일 층 세라믹 콘덴서에 와이어 본딩 할 때 GaN 칩의 출력이 매우 큰 임피던스를 일치시키기 위해 여러 와이어로 조정합니다. GaN 칩은 수평 구조가 주류이기 때문에 단층 세라믹 콘덴서의 길이도 GaN 칩에 맞출 필요가 있었습니다. 그러나 단층 세라믹 콘덴서의 크기도 가로 세로 비율 제한이 있고, 적당한 크기의 커패시터는 제조되지 않았습니다.

▲기존의 배열 방법 예. 여러 커패시터를 배열 할 필요가 있었다.

“고아스펙트 대비 직사각형 콘덴서”로 부품 수 감소

테크다이아는 GaN칩 크기에 맞는 직사각형의 단층 세라믹 콘덴서를 제작했습니다. 가로 세로 비율은 일반적으로 1:3이 한계로 되었으나, 1:6의 비율로 제조, 단층 세라믹 콘덴서를 여러 개 배열을 없애고 부품 수와 실장 공정을 동시에 삭감했습니다.

세로로 여러 개의 단층 세라믹 콘덴서를 실장하는 수고를 덜어, 고객의 실장 공정의 단축과 비용 절감으로 되었습니다.