수정 디바이스의 소형화와 박형화
5G 통신의 보급에 의해 모바일 단말은 다양화되고 소형화·고기능화가 진행되고 있습니다.그에 따라, 탑재되는 수정 디바이스의 소형화, 박형화가 급속히 진행되어 현재의 모바일 단말용 수정 진동자의 세계 최소 사이즈는 1.0mm×0.8mm라고 알려져 있습니다.
Needs
도입 전의 실태·과제
φ100~150μm의 미세한 접착제 도포
Solution
과제의 해결책
접착제, 도포장치, 디스펜서 노즐 등 3개 전문기업 협동
Point
도입 결정의 이유
테크다이아만의「테이퍼 형상」과「선단 랩가공」
Result
효과
광통신에는 저렴한 가격에 단납기 제품을, 무선통신에는 고성능 신뢰성이 높은 제품을 제공해 5G 기술 향상에 기여
Needs도입 전의 실태·과제

φ100~150μm의 미세한 접착제 도포

소형화가 진행되는 수정 디바이스의 조립에는 접착제의 미세 도포가 필요합니다.대기업 재료 메이커인 주식회사 쓰리본드(이하 쓰리본드사)에서는, 수정 디바이스용으로 도전성 접착제의 개발·판매를 실시하고 있습니다.수정 디바이스 제조용으로, 접착 강도는 그대로, 필러의 크기를 10μm이하로 억제한 독자적인 접착제 「TB3304J」를 개발했습니다.TB3304J의 φ100~150μm에서의 미세 도포에는 고성능의 도포 장치와 정밀도가 높은 디스펜서 노즐이 필요했습니다.

Solution과제의 해결책

접착제, 도포장치, 디스펜서 노즐 등 3개 전문기업 협동

쓰리본드사는 테크다이아제 내경50μm/외경80μm의 디스펜서 노즐과 주식회사 PFA의 도포장치에서 도포직경100μm와 80μm를 노린 도포시험을 실시한 결과 2000shot에서의 도포정밀도는 100μm와 80μm에 있어서 3μ=8~12μm로 고정밀 도포에 성공했습니다.

테크 다이아 디스펜서 노즐에는 독자적인 ‘테이퍼 형상’과 ‘선단 랩 가공’이 되어 있어 노즐 내부의 막힘이나 실뜨림을 방지할 수 있습니다.

Point도입 결정의 이유

테크다이아만의「테이퍼  형상」과「선단  랩  가공」

수정 디바이스에의 접착재 도포에 있어서, 다음의 3가지가 포인트가 됩니다.

1, 디스펜서 노즐이 막힘이 없을 것(토출성)

2, 최적의 도포 직경이 될 것(도포성)

3, 도포 후 형상을 유지할 수 있음(형상유지특성)

테크다이아에서는 노즐 내부의 단차를 극한까지 없앤 ‘테이퍼 형상’을 채택하여 막힘 방지.게다가 노즐 선단을 연마한 「선단 랩 가공」을 실시하여 도포제의 기어오름이나 실뜨림을 방지하고, 내경 50μm라는 소경 노즐에서도 도포의 편차가 없는, 안정적 도포를 실현했습니다.

Result효과

쓰리본드사의 미소도포 대응 노즐로 권장

접착제 미세도포에서 쓰리본드사의 미소도포 대응 노즐로 권장해 주셨습니다.테크다이아에서는 첨단 최소 직경 30μm까지의 디스펜서 노즐을 라인업하여 커스터마이징도 가능합니다.앞으로도 고객의 요구에 맞춘 디스펜서 노즐을 개발해 가겠습니다.

클라이언트 정보

 

문의

82-31-308-6500
영업 시간 9:00-18:00

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