박막회로 커스텀기판
극세 회로 기판 형성, 입체 기판에 측면 회로 형성 등 고객 임의의 회로 형성이 가능합니다. 실장 라인을 도입 함으로써 희막회로 기판의 제작부터 시장을 One stop으로 대응 가능합니다.
・민생과 항공우주 시스템용의 폭 넓은 어플리케이션에 적응
・검사 방법의 등급을, 스탠더드, 광고, 커스텀의 3종류로 분류
・로트 별로 샘플링하여 기계적‚ 전기적 특성을 검사하고 외관 검사는 전수 검수를 실시
| 검사항목 | 검사수량 | 허용불량수 | |
| 외관검사 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | Inspection Lot AQL II(1.0％) | |
| 치수측정 | 3 pcs per Wafer Lot | 0 | |
*그 외의 검사는 디자인에 따라 다르기 때문에 문의해 주세요.
| 항목 | 시험조건 | ||||||
| 온도사이클 | MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C | ||||||
| 열충격 | MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F | ||||||
| 다이쉐어강도 | MIL-STD-883 / Method 2019 | ||||||
| 진동 | MIL-STD-202 / Method 201 | ||||||
| 고주파진동 | MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D | ||||||
| 가변진동 | MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A | ||||||
| 단위 | 알루미나（Al2O3） | 질화 알류미늄（AlN） | ||
| 99.6%（표준） | 170W/mK（표준） | |||
| 두께 | mm | 0.254 / 0.381 / 0.508 / 0.635 (최소 : 0.10 최대 : 1.30) |
||
| 두께 공차 | mm | 0.013 | ||
| 사이즈 | 최대 | mm | 10.0 × 10.0 | |
| 최소 | mm | 0.25 × 0.25 | ||
| 표면 거칠기 | 표면 | Ra μm (μ”) | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) |
| 뒷면 | Ra μm (μ”) | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) | |
| 막 구성 | 전극 막 | – | Ti – Pt – Au | |
| 막 두께 | 표준 | μm | Au: 0.10 – 5.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
Au: 0.10 – 3.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
| 저항 | 저항막 | – | 질화 탄탈 (TaN) | |
| 시트 저항 | Ω/sq | 25 / 50 / 75 / 100 | ||
| 온도 특성 | ppm/℃ | -100 ± 50 | ||
| AuSn | 구성비 | % | Au : Sn = 80 : 20 (Nominal) | |
| 두께 | μｍ | 3.00 – 7.00 | ||
| line&space | mm | 표준 0.025 / 0.025 최소 0.01 / 0.01 | ||
| set back | mm | 표준 0.03 | ||
*유전체, 페라이트 ,석영 등의 재료는 별도 문의 해 주시길 바랍니다.
*상기 이외의 사양에도 문의 해 주시길 바랍니다
| 항목 | 항목 | 사양 |
| 색조 | – | White |
| 함유량* | % | 99.6 |
| 밀도 | g/㎝2 | 3.88 |
| 열 전도율 | W/m･K | 26.9 |
| 열 팽창 계수 | X10-6 /℃ | 25 ～ 300℃ : 7 |
| 25 ～ 600℃ : 7.2 | ||
| 유전율ε | @1MHz | 9.9 |
| 유전 손실 | @1MHz | 0.0001 |
| 체적 고유 저항 | Ω・cm | 25℃ : >1.0×1014 |
| 100℃ : >1.0×1014 | ||
| 300℃ : >1.0×1014 |
| 항목 | 항목 | 사양 |
| 색조 | – | Gray |
| 밀도 | g/㎝2 | 3.3 |
| 열 전도율 | W/m･K | 170 |
| 열 팽창 계수 | X10-6 /℃ | 25 ～ 500℃ : 4.6 |
| 유전율ε | @1MHz | 8.8 |
| 유전 손실 | @1MHz | 0.0001 |
| 체적 고유 저항 | Ω・cm | 25℃ : >1.0×1014 |
스탠다드 포장방법에 추가로 커스터마이즈가 가능합니다.
| Material | Color | Size | |
| Waffle Pack | ABS | White / Natural | 2inch / 4inch |
| Waffle Pack * | Antistatic | Black | 2inch / 4inch |
*Please discuss the pocket size of the tray.
제품：유럽 RoHS 지령대응
포장재：유럽 용기포장과 용기포장 폐기물에 관한 지령에 대응
| 성능 보증 책임 기간 | 납품 후 1년*2 | |
| 저장 조건*1 | 트레이제품 | 온도+13℃～ +33℃ 습도 60％RH이하 |
| 테이프제품(UV테이프 제외) | 온도+20℃～ +26℃ 습도 60%RH이하 | |
*1 정상 기압 하에서 직사 광선, 진동, 충격 부식성 가스 분위기, 기타 특수한 가스, 동결, 결로, 먼지 등의 환경에서 보존은 피하세요.
또, 제품은 맨손으로 직접 만지지 마십시오.
*2 테이프에 관한 보증은 납품 후 3개월로 하겠습니다.
실장시는 접합제를 너무 많이 사용하여 측면의 쇼트에 주의하시기 바랍니다.
또한 크랙은 실장 조건에 의존하기 때문에, 이용자의 조건으로 확인하는 것이 좋습니다.
| ・사용 와이어 | Φ30um이하의 Ａｕ 와이어 |
| ・본딩 온도 (추가사항) |
웨지본딩 ： 200～270℃ 볼본딩 ： 150～250℃ 툴 히팅 병용을 권장합니다. |
| ・본딩 방식 | 열압착 또는 초음파 열압착 |
| ・주의사항 | 전극 끝에서 25um이상 떼어 놓은 위치에 본딩 하세요. 덧붙여 하드와이어로 본딩 가속도가 크면 세라믹 재료의 표면을 손상해, 전극 벗겨짐의 원인이 되는 일이 있기 때문에, 실장 조건으로 확인, 조정을 권장합니다. |
82-31-308-6500
영업 시간 9:00-18:00
