使用上の注意
保管環境
| 性能保証責任期間 | 納品後1年 *2 | |
| 保存条件 *1 | トレイ品 | 温度+13℃～ +33℃ 湿度60％RH以下 |
| テープ品（UVテープを除く） | 温度+20℃～ +26℃ 湿度60%RH以下 | |
*1 常圧下で、直射日光、振動、衝撃、腐食性ガス雰囲気、その他特殊なガス、凍結、結露、塵埃環境下の保存は避けてください。
また、製品は素手で直接触れないでください。
*2 テープに関する保証は納品後3ヶ月とさせていただきます。
実装時の推奨条件及び注意事項
ダイアタッチの条件
AuSnなどの半田でダイアタッチする場合は製品のダイアタッチ面にPtもしくはNiCrのバリア膜を有している製品を推奨します。
実装時は接合剤の盛りすぎによる側面のショートにご注意ください。
またクラックは実装条件に依存しますので、ユーザー様の条件で確認されることをお奨めします。
ワイヤーボンディング推奨条件
| ・使用ワイヤー | Φ30um以下のＡｕワイヤー |
| ・ボンディング温度 （補足事項） |
ウェッジボンディング ： 200～270℃ ボールボンディング ： 150～250℃ ツールヒーティングの併用をお奨めします。 |
| ・ボンディング方式 | 熱圧着または超音波熱圧着 |
| ・注意事項 | 電極端から25um以上離した位置にボンディングしてください。 なお、ハードワイヤーでボンディング加速度が大きいとセラミック材料の表面を損傷し、電極剥がれの原因になることがありますので、実装条件にて確認、調整をお奨めします。 |
