テクダイヤ株式会社

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HCT

高周波 ・ 光デバイス用セラミック製品

ハイレベルな製造技術による理想的な単層チップコンデンサ、薄膜回路基板の製造をしています。特に、高容量の単層チップコンデンサは市場から高い評価を受けています。

精密機械加工製品

熟練した機械加工技術をバックボーンに、半導体製造プロセスにおける、治工具の開発・設計・製造をしています。高精度ディスペンサーノズルは、その代表製品です。

ダイヤモンド応用製品

スクライブツールをはじめとする、ダイヤモンド応用技術を用いた製品を製造しています。卓越した研磨加工技術を持ち、カスタムメイドを実現します。

半導体製造装置

半導体ウェハプロセスにおける装置群を製造しています。スクライブ装置やブレーク装置は、テクダイヤ独特のノウハウに基づき設計され、画期的製品となっています。

マイクロ波技術応用製品

マイクロ波における、深く広い専門性により、様々な製品開発を行っています。デバイス特性評価に使用されるバイアス-Tは、グローバルな製品となっています。

CM事業(受託生産サービス)

光通信デバイスの組立事業をはじめ、半導体製品のアウトソースを得意とします。フィリピンに大規模な生産拠点を有し、コストパフォーマンスに優れたビジネスを提供します。

最新情報

2014/03/05 新技術「ハイブリッド回路基板(HCT)」の特設サイトを開設しました。(英語版)
http://www.tecdia.com/us/hct/
2014/06/03 ~ 06/05 「マイクロ波技術展(IMS2014)」(タンパエキシビションセンター; アメリカ・フロリダ州タンパベイ)にて、全く新しいセラミック回路形成技術(HCT:Hybrid Ceramic Technologies)の紹介の他、従来からご愛用いただいております単版セラミックコンデンサなどを出展します。ブース1818に是非お立ち寄りください。
http://www.ims2014.org/
2014/04/16 ~ 04/18 「第14回 光通信技術展(FOE2014)」(東京ビックサイト; 東京都江東区)にて、"100Gbp/s 海外受託製造"と"全く新しいセラミックおよび薄膜技術(Hybrid Ceramic Techology)の紹介"の他、従来からご愛用いただいておりますテクダイヤ製品を出展します。ブース21-38に是非お立ち寄りください。
http://www.foe.jp
2014/03/31 企業情報ページに「安全衛生方針」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/company/osh.php
2014/01/31 ケーススタディページに「“スラリーレス工程”を確立した、研削装置の開発」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/case/10.php
2014/01/15 製品情報 半導体製造装置のページに、「8インチ対応 高速/スラリーレス研削装置」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/products/semiconductor/introduction/grinding/tec70xx.php
2013/11/20 製品情報 ダイヤモンド応用製品のページに、「ダイヤモンド圧子」ページを追加しました。
http://tecdia.com/jp/products/diamond/diamondindenter.php
2013/10/21 製品情報 ダイヤモンド応用製品、「ハンドスクライバー」のページに使用方法についての動画を追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/products/diamond/handscriber.php
2013/06/01 テクダイヤ本社は、事業拡充とお客様へのサービス向上を目的に、本社を東京都豊島区東池袋(サンシャイン60ビル)から、東京都港区芝浦4-3-4へ移転いたしました。詳しい住所は下記を参照ください。
http://www.tecdia.com/jp/company/global.php#01
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