テクダイヤ株式会社

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HCT

高周波 ・ 光デバイス用セラミック製品

ハイレベルな製造技術による理想的な単層チップコンデンサ、薄膜回路基板の製造をしています。特に、高容量の単層チップコンデンサは市場から高い評価を受けています。

精密機械加工製品

熟練した機械加工技術をバックボーンに、半導体製造プロセスにおける、治工具の開発・設計・製造をしています。高精度ディスペンサーノズルは、その代表製品です。

ダイヤモンド応用製品

スクライブツールをはじめとする、ダイヤモンド応用技術を用いた製品を製造しています。卓越した研磨加工技術を持ち、カスタムメイドを実現します。

半導体製造装置

半導体ウェハプロセスにおける装置群を製造しています。スクライブ装置やブレーク装置は、テクダイヤ独特のノウハウに基づき設計され、画期的製品となっています。

マイクロ波技術応用製品

マイクロ波における、深く広い専門性により、様々な製品開発を行っています。デバイス特性評価に使用されるバイアス-Tは、グローバルな製品となっています。

CM事業(受託生産サービス)

光通信デバイスの組立事業をはじめ、半導体製品のアウトソースを得意とします。フィリピンに大規模な生産拠点を有し、コストパフォーマンスに優れたビジネスを提供します。

最新情報

2014/09/22 ~ 09/24 展示会「European Conference on Optical Communications (ECOC 2014)」(フランス・カンヌ)ブース502にて、最新のセラミック回路形成技術「HCT(Hybrid Ceramic Technologies)」や、従来からご愛用いただいている単板セラミックコンデンサ他を出展します。
http://www.ecocexhibition.com/
2014/08/08 ケーススタディページに「ウェハワックス貼付工程を、多彩なパラメータ管理で高歩留り実現」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/case/12.php
2014/06/30 精密機械加工製品のページに、「ジルコニアノズル」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/products/precision/dispenser/zro2_nozzle.php
2014/06/30 半導体製造装置のページに、「12インチ対応 ウェハワックス貼付装置」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/products/semiconductor/introduction/bonding/tec1001mb.php
2014/06/23 テクダイヤインクは、事業拡充とお客様へのサービス向上を目的に、アメリカオフィスをカリフォルニア州・サンタクララから、カリフォルニア州・キャンベルへ移転いたしました。詳しい住所は下記を参照ください。
http://www.tecdia.com/jp/company/global.php#02
2014/06/18 テクダイヤ韓国は、サンホパークタワー 307室から704室に移転しました。
http://www.tecdia.com/jp/company/global.php#05
2014/05/28 ケーススタディページに「装置無しでも高品質なウェハカット、「ハンドスクライバー」の開発」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/case/11.php
2014/04/30 新技術「ハイブリッド回路基板(HCT)」の特設サイトを開設しました。(日本語版)
http://www.tecdia.com/us/hct/
2014/4/25 製品情報 CM事業(受託生産サービス)のページにフィリピン・セブ島の工場「CMI (Cebu Microelectronics Inc, )」の紹介動画を追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/products/cm/
2014/04/23 企業情報ページに「紛争鉱物対応方針」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/company/conflict.php
2014/03/31 企業情報ページに「安全衛生方針」ページを追加しました。
http://www.tecdia.com/jp/company/osh.php
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