テクダイヤ株式会社

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HCT

高周波 ・ 光デバイス用セラミック製品

ハイレベルな製造技術による理想的な単層チップコンデンサ、薄膜回路基板の製造をしています。特に、高容量の単層チップコンデンサは市場から高い評価を受けています。

精密機械加工製品

熟練した機械加工技術をバックボーンに、半導体製造プロセスにおける、治工具の開発・設計・製造をしています。高精度ディスペンサーノズルは、その代表製品です。

ダイヤモンド応用製品

スクライブツールをはじめとする、ダイヤモンド応用技術を用いた製品を製造しています。卓越した研磨加工技術を持ち、カスタムメイドを実現します。

半導体製造装置

半導体ウェハプロセスにおける装置群を製造しています。スクライブ装置やブレーク装置は、テクダイヤ独特のノウハウに基づき設計され、画期的製品となっています。

マイクロ波技術応用製品

マイクロ波における、深く広い専門性により、様々な製品開発を行っています。デバイス特性評価に使用されるバイアス-Tは、グローバルな製品となっています。

CM事業(受託生産サービス)

光通信デバイスの組立事業をはじめ、半導体製品のアウトソースを得意とします。フィリピンに大規模な生産拠点を有し、コストパフォーマンスに優れたビジネスを提供します。

最新情報

2016/05/24 ~ 05/26

「マイクロ波技術展(IMS2016)」(アメリカ・カリフォルニア州サンフランシスコ市)ブース1848にて、従来からご愛用いただいております単版セラミックコンデンサ出展の他、セラミック回路形成技術(HCT: Hybrid Ceramic Technologies)の紹介をします。
http://www.ims2016.org/

2016/04/14

高周波・光デバイス用セラミック製品に、製品検索ページを追加しました。
http://tecdia.com/jp/products/hf/ceramic-products-search/

2016/03/04

中小企業東京都産業労働局が発行する、『東京カイシャハッケン伝!/2016 SPRING』にて、企業のゲンバを訪問するツアー潜入レポートと称して、テクダイヤが紹介されました。
記事詳細はこちら

2016/01/08

この度、発売以来ご愛顧いただいておりましたマイクロ波技術応用製品(バイアス-T・ODM製品(一部を除く))におきまして、市場環境の変化により、やむを得ず2016年5月末をもって販売を終了させていただくことといたしました。

詳細はこちらから

 

最終受注受付日: 2016年5月末日まで
最終納入日  : 2016年8月末日まで

2015/11/11

テクダイヤ中国は、事業拡充とお客様へのサービス向上を目的に、上海オフィスを長寧区尊義路から通協路へ移転しました。

詳しい住所は下記を参照ください。

http://www.tecdia.com/jp/company/global.php#06

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