단층 세라믹 콘덴서의 고 유전율화와 소형화

우리 제품인 단층 세라믹 콘덴서는 통신 기기의 마이크로파 디바이스나, 광통신용 광송수신 모듈 내의 회로에 탑재되어 커플링, 디커플링, DC 블록 및 임피던스 매칭 등에 사용됩니다.고 주파수를 사용하는 5G 통신의 상업화에 따라 고주파 통신 기기의 소형화, 고 집적화를 위해 단층 세라믹 콘덴서의 소형화를 목적으로 한 고 유전율화도 요구되고 있습니다.

매우 높은 유전율의 단층 세라믹 콘덴서 개발

그래서 테크다이아는 높은 유전율을 실현하기 위해 GBBL(입계 배리어층) 구조의 유전재료를 사용.16000, 30000 및 50000이라고 하는 매우 높은 유전율의 단층 세라믹 콘덴서를 개발했습니다.

이 구조는 절연성이 있는 입계 배리어층과 접촉하는 도전성 세라믹으로 구성함으로써 매우 높은 유전율을 확보하고 있습니다.이를 통해 종래의 유전재료로는 얻을 수 없었던 높은 유전율을 확보함과 아울러 우수한 온도특성, 고내압, 고신뢰성을 갖추는데 성공하였습니다.

고객 어플리케이션에 맞는 제품 제공

테크다이아는 40년 이상에 걸쳐 마이크로파 통신기기와 광통신기기에 사용되는 단층 세라믹 콘덴서의 개발, 제조판매 실적이 있으며, 전 세계의 통신기기 제조사나 통신기기용 부품 메이커에 채용되고 있습니다.사용하는 재료의 유전율을, 10, 40, 90, 130, 280, 1600, 2800, 16000, 30000, 50000으로 폭넓게 라인 업함으로써, 고객에게 최적의 솔루션 제공을 가능하게 하고 있습니다.통신 기기의 발전에 수반하는, 세상의 요구에 응할 수 있도록, 한층 더 재료 개발도 진행하고 있습니다.

단층 세라믹 콘덴서의 고유전율화에 의해, 통신 기기의 소형화에 공헌했습니다.테크다이아에서는 단층 세라믹 콘덴서의 다연결품 및 저항부품도 라인업하여 커스터마이징도 가능합니다.고유전율의 단층 세라믹 콘덴서를 원하시는 분은 꼭 테크다이아로 문의해 주십시오.